"晶圆芯片发展前景"相关数据
更新时间:2024-11-22芯片行业知识报告
- 2021年中国不同代际群体对发展前景的看重程度该统计数据包含了2021年中国不同代际群体对发展前景的看重程度。其中80后把发展前景放在第一位的占比9.82%。2021年发布时间:2021-09-01
- 2017年全球晶圆代工企业市占率情况本数据记录了2017年全球晶圆代工企业市占率,其中台积电占比52%2017年发布时间:2019-11-19
- 2018年全球晶圆加工产能分布情况本数据记录了2018年全球晶圆加工产能分布,其中中国台湾占比21.8%2018年发布时间:2019-12-27
- 2013-2022年全球晶圆制造销量情况及预测本数据记录了2013-2023年全球晶圆制造销量,其中2022年纯晶圆代工销售额726十亿美元2013-2022年发布时间:2019-12-27
- 2017年全球晶圆制造材料细分领域规模情况本数据记录了2017年全球晶圆制造材料细分领域规模,其中硅片规模76.48亿美金2017年发布时间:2019-12-27
- 2017年中国晶圆代工场格局情况本数据记录了2017年中国晶圆代工场格局,其中中芯国际占比58%2017年发布时间:2019-10-30
- 2018年全球晶圆生产线设备成本分布情况本数据记录了2018年全球晶圆生产线设备成本分布情况,光刻机是目前成本最高的半导体设备,其约占晶圆生产线设备成本30%。2018年发布时间:2019-11-19
- 2018年全球晶圆代工厂商排行情况本数据记录了2018年全球晶圆代工厂商排行,其中台积电(中国台湾)销售额34208百万美元2018年发布时间:2019-12-27
- 2021年全球半导体晶圆制造材料分布该统计数据包含了2021年全球半导体晶圆制造材料分布。其中,硅片占比33%。2022年发布时间:2022-10-26
- 2021年晶科能源获得专利数量该统计数据包含了2021年晶科能源获得专利数量。截至2021年,晶科能源在光伏领域共获得947个实用新型专利、199个发明专利。2021年发布时间:2022-11-25
- 2017年全球砷化镓晶圆代工市场竞争格局情况本数据记录了2017年全球砷化镓晶圆代工市场竞争格局,其中WIN Semi占比72.7%2017年发布时间:2019-10-30
- 2017-2018年全球纯晶圆代工市场规模情况本数据记录了2017-2018年全球纯晶圆代工市场规模,其中美国2017年规模311.43亿美元2017-2018年发布时间:2019-10-30
- 2018H1全球前十大晶圆代工营收情况该数据包含了2018H1全球前十大晶圆代工营收情况。台积电2018H1营收为163.08亿美元,2017H1营收为145.7亿美元,市占率为56.1%,增长率为12.0%。2018年发布时间:2019-07-24
- 2018上半年全球主要晶圆代工厂商毛利率情况本数据记录了2018上半年全球主要晶圆代工厂商毛利率,其中台积电毛利率48.27%2018年发布时间:2019-12-27
- 2018年全球晶圆制造设备销售额占比情况本数据记录了2018年全球晶圆制造设备销售额占比,其中刻蚀设备占比24%2018年发布时间:2019-10-30
- 2007-2017年全球硅片价格走势情况本数据记录了2007-2017年全球硅片价格走势,其中2007年硅片价格1.4美元/平方英寸2007-2017年发布时间:2019-10-30
- 2016-2017年全球各季度硅片价格走势情况本数据记录了2016-2017全球各季度硅片价格走势,其中2017Q4硅片价格0.79美元/平方英寸2016-2017年发布时间:2019-10-30
- 2024年中国消费者对国潮经济发展前景的看法该统计数据包含了2024年中国消费者对国潮经济发展前景的看法。2024年发布时间:2024-11-05
- 2017-2018年中国晶圆代工厂单季库存增加情况该数据包含了2017-2018年国内晶圆代工厂单季库存增加情况。2017Q2中芯国际为4.34亿元,华虹半导体为0.20亿元,先进半导体为-0.11亿元。2017-2018年发布时间:2019-07-24
- 2020年-2021年晶科能源研发费用及其占营业收入的比例该统计数据包含了2020年-2021年晶科能源研发费用及其占营业收入的比例。数据显示,2021年,光伏龙头企业晶科能源研发费用26.37亿元,较上年增长28.73%,占营业收入的比例增至6.5%。2020-2021年发布时间:2022-11-25