"晶圆芯片发展前景"相关数据
更新时间:2024-11-22芯片行业知识报告
- 【灼鼎咨询】2022年芯片行业知识报告(第三代半导体、FPGA、晶圆)芯片行业知识报告2016-2022年发布时间:2023-05-25
- 电子行业:晶圆代工行业密码本文回顾了台积电的现状及成长历史,阐述了台积电的制胜关键,分析了晶圆代工市场的格局变迁、景气度及大陆本土晶圆代工企业的成长机遇。2020年发布时间:2020-09-11
- 电子行业周报:硅晶圆回暖将优于预期,持续关注储存芯片及FPGA方面投资5G 创新叠加国产替代加速,驱动总量拐点向上。在明年在 5G、AI等新一轮创新趋势带动下,电子总量有望拐点向上;全球半导体产值恢复增长,存储器价格有望见底回升,晶圆厂资本开支加速。2019年发布时间:2020-05-01
- 海防市发展前景在过去的十多年,随着外国直接投资资金不断涌入北部,海防市迅速成为焦点,它提供给企业畅通发展全球业务的基础,同时创造了可预见的机遇。基于该背景下,该报告将重点分析海防市如何加速成为国际认可的工业贸易中心和越南北部发展的驱动力。2019年发布时间:2019-12-03
- CMP抛光材料:晶圆表面平坦化的关键耗材CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材。化学机械抛光(CMP)是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合,实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级,CMP抛光次数成倍数增长。根据杜邦数据,目前7nm以下逻辑芯片中CMP抛光步骤约三十步,最先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的核心耗材,分别占抛光材料成本比重的49%和33%。2021年发布时间:2021-09-13
- 中国绿色预算发展前景研究2024年发布时间:2024-09-25
- 2023晶圆制造行业简析报告2023年发布时间:2024-08-13
- 华虹半导体:特殊工艺晶圆代工龙头,十二寸线量价齐升晶圆代工需求旺盛,成熟制程代工商业模式良好。2021年发布时间:2021-12-03
- 晶瑞电材-300655.SZ-公司首次覆盖报告:国内微电子化学品龙头,发展前景广阔2022年发布时间:2022-12-26
- 【预览版】芯片行业知识报告(第三代半导体,汽车芯片,自动驾驶,消费电子,FPGA,晶圆)2022年发布时间:2023-05-05
- 科创板首批9家:和舰芯片-科创板招股书和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务,其中:公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务,涵盖0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m等制程;公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm等制程;公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。2019年发布时间:2019-06-26
- 中诚信国际:金砖国家发展前景及合作机制探析本文试图在回顾和梳理金砖国家发展历程的基础上,聚焦后疫情时代金砖国家面临的困境与发展前景,并在新的时点看待金砖国家合作机制未来的发展方向。2021年发布时间:2021-05-08
- 机械设备行业:我国半导体晶圆产能扩张增速高于全球均值2020年全球将有10座12英寸晶圆厂进入量产阶段,我国集成电路晶圆产能扩张增速高于全球均值,从资本性支出扩张角度来看,泛半导体、动力电池、炼化、油气开采等行业投资热情位于近年景气高位,相关领域设备采购理论需求空间较大。2020年发布时间:2020-09-16
- 电子行业点评:8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势近期,台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%。从需求端看,8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域,本质上8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。从供给端来看,SEMI预计,2019年至2022年,全球8英寸晶圆产量将增加70万片,年均增速约为4.5%,其中MEMS传感器及功率器件相关产能年均增速约为6%,供给增速落后于需求增速,细分领域差距更为明显。相较于2017年底原材料价格和功率半导体需求驱动的8英寸晶圆代工供需关系紧张,功率半导体市场规模增速2018年增速回落至5.9%,此次供需关系紧张的动因中,需求端的驱动因素更加多元、拉动效应更大且相对可持续。随着8英寸晶圆产能的投产和爬坡,供需关系有望相对缓解,而订单可能出现龙头集聚效应,掌握成熟工艺的龙头代工厂商有望在下游需求波动时稼动率仍维持高位并保持相对竞争优势。2020年发布时间:2021-02-02
- 万孚生物-国内POCT龙头,发展前景可期2021年发布时间:2021-11-08
- 砥砺匠芯,中国半导体产业发展前景可期与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是,仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的,而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前,在政府多项政策的推动下,加上研发力度的加大以及大规模的资金投入,中国的半导体企业正在迎头赶上。2020年发布时间:2021-06-15
- 电主轴专题:电主轴应用现状与发展前景概述2022年发布时间:2022-06-29
- 2024混合动力乘用车发展前景研究报告2004-2023年发布时间:2024-08-23
- 2022乳制品行业现状与发展前景报告2022年发布时间:2022-08-25
- 2020年中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片技术选型目录当前随着人工智能理论和技术的日益成熟,应用范围不断扩大,目前已广泛应用于计算机科学、金融贸易、医药、诊断、重工业、运输、远程通讯、在线和电话服务、法律、科学发现、玩具和游戏、音乐等诸多方面。算力作为承载人工智能应用的平台和基础,其发展推动了整个人工智能系统的进步和快速演进,是人工智能最核心的要素之一。以人工智能应用为主要任务的,面向智能计算的处理器的相关设计方法与技术已成为国内外工业界和学术界共同角逐的热点,国内外企业纷纷布局AI芯片。AI芯片的应用场景不再局限于云端,部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外,AI芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。为了进一步促进供需对接,为AI芯片供应商和需求商提供交流的平台,中国人工智能产业发展联盟(以下简称“AIIA”或联盟)计算架构与芯片推进组启动“AI芯片技术选型目录”(以下简称“选型目录”)的工作,希望为AI芯片的可持续发展,服务和促进相关产业发展壮大贡献一份力量。2020年发布时间:2021-04-13