该统计数据包含了2021年中国不同代际群体对发展前景的看重程度。其中80后把发展前景放在第一位的占比9.82%。

芯片行业知识报告

本数据记录了2017年全球晶圆代工企业市占率,其中台积电占比52%

本文回顾了台积电的现状及成长历史，阐述了台积电的制胜关键，分析了晶圆代工市场的格局变迁、景气度及大陆本土晶圆代工企业的成长机遇。

本数据记录了2018年全球晶圆加工产能分布,其中中国台湾占比21.8%

5G 创新叠加国产替代加速，驱动总量拐点向上。在明年在 5G、AI等新一轮创新趋势带动下，电子总量有望拐点向上；全球半导体产值恢复增长，存储器价格有望见底回升，晶圆厂资本开支加速。

在过去的十多年，随着外国直接投资资金不断涌入北部，海防市迅速成为焦点，它提供给企业畅通发展全球业务的基础，同时创造了可预见的机遇。基于该背景下，该报告将重点分析海防市如何加速成为国际认可的工业贸易中心和越南北部发展的驱动力。

本数据记录了2013-2023年全球晶圆制造销量,其中2022年纯晶圆代工销售额726十亿美元

本数据记录了2017年全球晶圆制造材料细分领域规模,其中硅片规模76.48亿美金

本数据记录了2017年中国晶圆代工场格局,其中中芯国际占比58%

本数据记录了2018年全球晶圆生产线设备成本分布情况，光刻机是目前成本最高的半导体设备，其约占晶圆生产线设备成本30%。

本数据记录了2018年全球晶圆代工厂商排行,其中台积电（中国台湾）销售额34208百万美元

CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材。化学机械抛光（CMP）是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合，实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级，CMP抛光次数成倍数增长。根据杜邦数据，目前7nm以下逻辑芯片中CMP抛光步骤约三十步，最先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的核心耗材，分别占抛光材料成本比重的49%和33%。

该统计数据包含了2021年全球半导体晶圆制造材料分布。其中，硅片占比33%。

该统计数据包含了2021年晶科能源获得专利数量。截至2021年，晶科能源在光伏领域共获得947个实用新型专利、199个发明专利。

本数据记录了2017年全球砷化镓晶圆代工市场竞争格局,其中WIN Semi占比72.7%

本数据记录了2017-2018年全球纯晶圆代工市场规模,其中美国2017年规模311.43亿美元

该数据包含了2018H1全球前十大晶圆代工营收情况。台积电2018H1营收为163.08亿美元,2017H1营收为145.7亿美元,市占率为56.1%,增长率为12.0%。