量测设备作为晶圆制造工艺核心设备之一，近年来价值量占比已超10%,仅次于光刻机、薄膜沉积、刻蚀设备的第四大工艺设备，成长性快于半导体设备行业，且行业竞争格局由KLA、HitachiHigh-tech、AppliedMaterials等少数几家企业垄断，是十分好的投资赛道。

全球智能手机市场头部优势显现，19年5G手机华为出货量第一。加码无线技术，Qorvo收购 UWB 芯片商与 RF公司。本土企业加码 OLED 面板，韩系面板市占率进一步下降。三星大量投资采购EUV光刻机，ASML光刻机出货量大幅提高。

瓦森纳协议增加对EUV计算光刻软件的出口管制。根据瓦森纳主页，去年年底《瓦森纳安排》进行了新一轮修订，增加了计算光刻软件和12英寸硅片切割、研磨、抛光等方面的技术出口管制。新版《瓦森纳安排》是在原有版本基础上，增加了一条针对EUV光刻掩膜而设计的计算光刻软件内容，并保留对符合光源波长短于193nm，或MRF（最小可分辨特征尺寸）小于或等于45nm的光刻机的出口管制标准。

ASML整体4Q18表现略超预期；剔除尼康结算影响，Q4毛利持续改善，处于上行周期；2019年逻辑应用将成为核心成长动能；公司大幅提升Capex以加快最新EUV系统推出进度，预计将于2019年下半年批量出货；受供应商火灾影响，2019Q1营收及毛利展望较低，二季度大幅回升，2019下半年全面回暖。

我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制，近期发生的中芯EUV光刻机延迟发货、美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国半导体产业链的安全，补齐产业链短板对我国半导体产业的意义重大。国家从政策、资金方面支持半导体设备的国产化，大基金二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，同时也将为本土设备企业争取更多的市场机会。我们认为，大基金二期有望撬动万亿级别的资金规模，将快速拉动我国尚处于追赶阶段的半导体设备产业。