晶圆代工需求旺盛，成熟制程代工商业模式良好。晶圆代工为半导体产业链重要环节，降低设计厂商进入门槛，对应下游包括功率、射频、模拟等赛道。行业主要增长驱动力为电子产品的创新带来的产品出货量增长、电子电气化程度提升(含硅量提升)、结构调整带来的ASP提升。根据格罗方德招股书和IC Insight数据，2020 年全球晶圆代工市场规模约740亿美元，2021/2022 年有望分别实现20%/13%以上的行业增速。复盘历史半导体周期看，代工厂的需求相对稳定，台积电作为先进制程代表，毛利率中枢稳定在50%附近，华虹作为成熟制程代工的代表，资本开支低于台积电、中芯国际等行业内其他公司，2015-2019.年稳态维持30%以上毛利率(基本为8寸线)。头部晶圆厂份额不断提升,公司国内龙头地位稳固。晶圆代工属于重资产行业，进入壁垒较高，有规模效应，全球前十大代工厂营收份额比例不断提升，且全球代工产能有逐步迁移到中国的趋势。