晶圆代工需求旺盛，成熟制程代工商业模式良好。

近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%。从需求端看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，本质上8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。从供给端来看，SEMI预计，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，年均增速约为4.5%，其中MEMS传感器及功率器件相关产能年均增速约为6%，供给增速落后于需求增速，细分领域差距更为明显。相较于2017年底原材料价格和功率半导体需求驱动的8英寸晶圆代工供需关系紧张，功率半导体市场规模增速2018年增速回落至5.9%，此次供需关系紧张的动因中，需求端的驱动因素更加多元、拉动效应更大且相对可持续。随着8英寸晶圆产能的投产和爬坡，供需关系有望相对缓解，而订单可能出现龙头集聚效应，掌握成熟工艺的龙头代工厂商有望在下游需求波动时稼动率仍维持高位并保持相对竞争优势。

新材料行业指数本周跑输上证综指442个百分点。本周(2021.12.20-2021.12.24，下同）新材料行业指数下跌4.81%，跑输上证综指4.42个百分点,跑输创业板指0.81个百分点;截止至2021.12.24，近一年新材料行业指数累计上涨33.73%，跑赢上证综指27.21个百分点，跑羸创业板指17.67个百分点。

本文回顾了台积电的现状及成长历史，阐述了台积电的制胜关键，分析了晶圆代工市场的格局变迁、景气度及大陆本土晶圆代工企业的成长机遇。

在过去的十多年，随着外国直接投资资金不断涌入北部，海防市迅速成为焦点，它提供给企业畅通发展全球业务的基础，同时创造了可预见的机遇。基于该背景下，该报告将重点分析海防市如何加速成为国际认可的工业贸易中心和越南北部发展的驱动力。

2020年全球将有10座12英寸晶圆厂进入量产阶段，我国集成电路晶圆产能扩张增速高于全球均值，从资本性支出扩张角度来看，泛半导体、动力电池、炼化、油气开采等行业投资热情位于近年景气高位，相关领域设备采购理论需求空间较大。

CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材。化学机械抛光（CMP）是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合，实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级，CMP抛光次数成倍数增长。根据杜邦数据，目前7nm以下逻辑芯片中CMP抛光步骤约三十步，最先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的核心耗材，分别占抛光材料成本比重的49%和33%。

本文试图在回顾和梳理金砖国家发展历程的基础上，聚焦后疫情时代金砖国家面临的困境与发展前景，并在新的时点看待金砖国家合作机制未来的发展方向。

与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是，仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的，而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前，在政府多项政策的推动下，加上研发力度的加大以及大规模的资金投入，中国的半导体企业正在迎头赶上。

2017年我国面膜市场规模已经顺利突破200亿大关，并且增速也保持着继续上升趋势。近年来，面膜产品不断出现新品牌，韩束一叶子、美即、膜法世家等诸多后起之秀出现在面膜市场，新兴本土面膜品牌快速崛起。导致面膜品牌的竞争越来越激烈。

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