晶圆代工需求旺盛，成熟制程代工商业模式良好。

近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%。从需求端看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，本质上8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。从供给端来看，SEMI预计，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，年均增速约为4.5%，其中MEMS传感器及功率器件相关产能年均增速约为6%，供给增速落后于需求增速，细分领域差距更为明显。相较于2017年底原材料价格和功率半导体需求驱动的8英寸晶圆代工供需关系紧张，功率半导体市场规模增速2018年增速回落至5.9%，此次供需关系紧张的动因中，需求端的驱动因素更加多元、拉动效应更大且相对可持续。随着8英寸晶圆产能的投产和爬坡，供需关系有望相对缓解，而订单可能出现龙头集聚效应，掌握成熟工艺的龙头代工厂商有望在下游需求波动时稼动率仍维持高位并保持相对竞争优势。

新材料行业指数本周跑输上证综指442个百分点。本周(2021.12.20-2021.12.24，下同）新材料行业指数下跌4.81%，跑输上证综指4.42个百分点,跑输创业板指0.81个百分点;截止至2021.12.24，近一年新材料行业指数累计上涨33.73%，跑赢上证综指27.21个百分点，跑羸创业板指17.67个百分点。

本数据记录了2016-2018年中国公司8英寸晶圆产能利用率和产销率,其中2018年产量856934片

该统计数据包含了2021年中国不同代际群体对发展前景的看重程度。其中80后把发展前景放在第一位的占比9.82%。

本数据记录了2017年全球晶圆代工企业市占率,其中台积电占比52%

本文回顾了台积电的现状及成长历史，阐述了台积电的制胜关键，分析了晶圆代工市场的格局变迁、景气度及大陆本土晶圆代工企业的成长机遇。

本数据记录了2018年全球晶圆加工产能分布,其中中国台湾占比21.8%

在过去的十多年，随着外国直接投资资金不断涌入北部，海防市迅速成为焦点，它提供给企业畅通发展全球业务的基础，同时创造了可预见的机遇。基于该背景下，该报告将重点分析海防市如何加速成为国际认可的工业贸易中心和越南北部发展的驱动力。

本数据记录了2013-2023年全球晶圆制造销量,其中2022年纯晶圆代工销售额726十亿美元

本数据记录了2017年全球晶圆制造材料细分领域规模,其中硅片规模76.48亿美金

本数据记录了2017年中国晶圆代工场格局,其中中芯国际占比58%

本数据记录了2018年全球晶圆生产线设备成本分布情况，光刻机是目前成本最高的半导体设备，其约占晶圆生产线设备成本30%。

本数据记录了2018年全球晶圆代工厂商排行,其中台积电（中国台湾）销售额34208百万美元

该统计数据包含了2021年全球半导体晶圆制造材料分布。其中，硅片占比33%。

2020年全球将有10座12英寸晶圆厂进入量产阶段，我国集成电路晶圆产能扩张增速高于全球均值，从资本性支出扩张角度来看，泛半导体、动力电池、炼化、油气开采等行业投资热情位于近年景气高位，相关领域设备采购理论需求空间较大。

本数据记录了2017年全球砷化镓晶圆代工市场竞争格局,其中WIN Semi占比72.7%

CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材。化学机械抛光（CMP）是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合，实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级，CMP抛光次数成倍数增长。根据杜邦数据，目前7nm以下逻辑芯片中CMP抛光步骤约三十步，最先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的核心耗材，分别占抛光材料成本比重的49%和33%。