"铜配合物的发展前景"相关数据
更新时间:2024-10-30电子行业化合物半导体:发展前景广阔,国产替代有望加速
砷化镓半导体: 5G 带动砷化镓需求量新一轮成长,代工经营模式发展壮大
砷化镓主要用于微波功率器件,即工作在微波波段(频率300~300000MHz间)的半导体器件。5G带动砷化镓需求量新一轮成长,根据Strategy Analytics调查数据,2017 年全球砷化镓元件市场总产值约为88.3亿美元,国外IDM厂商抢占砷化镓半导体市场先机,目前全球砷化镓半导体市场份额最大的Skyworks,但砷化镓半导体代工经营模式出现,中国台湾的稳懋成为砷化镓晶圆代工领域龙头。
氮化镓半导体: 微波器件首选材料,功率器件未来应用前景广阔
氮化镓材料由于禁带宽度达到3.4eV,与SIC、 金刚石等半导体材料一起,被誉为第三代半导体材料,也称为宽禁带半导体。由于氮化镓具有禁带宽度大、击穿电场高、饱和电子速度大、热导率高、介电常数小、化学性质稳定和抗辐射能力强等优点,成为高温、高频、大功率微波器件的首选材料之一,氮化镓大功率器件未来应用前景广阔,全球氮化镓半导体市场潜在规模达94亿美元。
碳化硅半导体: 高功率器件用途广泛,应用市场将逐步拓展
SiC (碳化硅)是一种由硅(Si)和碳(C)构成的化合物半导体材料,不仅绝缘击穿场强是Si的10倍,带隙是Si的3倍,被认为是一种超越Si极限的功率器件用材料。SiC 功率半导体适合用于深井钻探、太阳能逆变器(实现直流与交流的转换)、风能逆变器、电动汽车与混合动力汽车、工业驱动以及轻轨牵引等需要大功率电源转换的应用。
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