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更新时间:2024-03-20有色金属行业铜箔行业深度报告:铜箔受益于新经济,高端产品前景可期
行业格局由量转质,建议关注生产高端铜箔的头部企业
铜箔行业发展由量转质,高性能差异化的电解铜箔是国内未来发展方向。电子和新能源产业快速发展,全球电解铜箔需求增长迅速,新增产能亦大幅上升。全球电解铜铜箔主要产自亚洲,其中日台占据主导地位,尤其在高精度电子铜箔技术优势明显,国内生产的电解铜箔多以常规型号为主。目前国内电解铜箔产品结构低端过剩,高端不足。因此生产高附加值的差异化产品是企业盈利的核心关键,建议关注量产高良率6微米锂电铜箔的企业,如嘉元科技、诺德股份;以及生产高频高速PCB铜箔的铜陵有色。
高性能PCB铜箔享5G发展红利,国产替代空间广阔
据Prismark,18-23年PCB行业高增速方向是服务器/数据存储及无线基础设施,对高频高速PCB铜箔提振显著。据CCFA,全球高频高速PCB;铜箔18年需求量3.8万吨,其中RTF铜箔2.8万吨,VLP+HVLP铜箔1.0万吨。中国高频高速PCB铜箔需求量占全球总需求量的45%,约1.7万吨。内资企业18年高频高速PCB铜箔产量0.15吨,国内市占率约9%,这部分国产替代空间广阔。我们估计18年无线基础设施领域(不含服务器、数据存储等其他领域)的高频高速铜箔产值约40-45亿元,预计23年产值有望达54-62亿(详细测算数据见正文)。
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- 从技术迭代和供需关系看铜箔板块投资机会与其他锂电材料类似,锂电铜箔也是典型的周期成长板块:1)成长性:下游新能源车进入加速渗透阶段,我们预计25年全球电动车销量达1800万辆,21-25年复合增速36%。2)周期性:铜箔主要原材料为大宗商品铜(铜成本占比近80%),定价模式为成本加成(即“铜价+加工费”),故铜箔可看作典型的“类大宗”的制造业。另外铜箔的扩产和调试周期长于电池和其他锂电材料,因此容易形成供需错配。锂电铜箔生产核心环节在于生箔,生箔know-how体现在添加剂配方和设备的调试。生箔前需在硫酸铜溶液中加入添加剂,这就考验铜箔厂对添加剂组合调试、添加量及滴加频率的把握,另外生箔设备的调试(包括电流、电压、磨辊技术)是决定良品率的关键,需保证极薄铜箔不出现断带、褶皱等问题。2021年发布时间:2021-06-29
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