本报告在大量周密的市场调研基础上，依据国家统计局、相关行业协会及专业研究单位等公布和提供的大量数据，采用多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对行业发展进行详细的阐述和深入的分析，并在此基础上提出企业未来发展战略、市场竞争战略等实战研究成果，为企业在未来发展战略、投资布局等提供可参考的路径与方向。

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行业策略：在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主导sub-6G手机射频，国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求；GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。建议关注碳化硅从衬底、外延片、器件到模块和设备的全产业链，砷化镓和氮化镓建议重点关注本土代工厂。

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第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率，因而更适合于制作高温、高频及大功率器件。2019年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场中，消费电源是第一大应用，占比28%，工业及商业电源次之，占比26%，新能源汽车排第三，占比11%，未来随着SiC、GaN产品的成本下降，性价比优势开始凸显，将会有更多的应用场景。预测2027年SiC器件的市场规模将从2020的6亿美元增长至100亿美元，呈现高速增长态势。

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