白皮书对硬科技的概念内涵及提出背景进行了详细阐述，对硬科技产业政策进行了系统梳理、解读，并从发展现状、产业链、核心技术及应用、投融资状况等方面对硬科技八大产业发展进行了深入分析。

本文对硬科技提出的背景和相关政策进行了详细解读，并对硬科技八大产业领域的未来机遇进行了深入分析。

报告聚焦于中国金融科技产业生态发展情况，从金融科技产业生态现状分析入手，通过国内外对比分析，明确中国金融科技产业的发展水平和发展阶段；通过金融科技产业各类主体的全面梳理分析，形成中国金融科技产业生态图谱，并分析指出当前行业生态的发展特点；对人工智能、区块链、云计算、大数据等金融科技关键技术进行深入分析，展示其在金融行业的实践应用情况；从监管、个人信息保护、竞争、应用场景和人才等五个方面，探讨当前中国金融科技产业生态发展面临的挑战和困难；最后从融合应用、产业机遇、技术发展和政策监管等多个角度，展望中国金融科技产业的发展趋势。

报告主要内容包括：日本通信行业发展史及现状分析以及日本运营商5G进展情况分析。日本电信产业管控趋紧，运营商竞争日趋激烈。整体而言日本运营商5G部署计划相对保守，各大运营商5G商用的时间基本同步在2020年3月。

革开放40年，我国历经模仿创新、集成创新、引进消化吸收再创新，创新要素在总量上已接近世界前列，创新技术也已逐步逼近国际技术前沿。

进入2020年以来，科技相关主题仍然是资本市场上投资者关注和投资的焦点，与之相呼应的，中证指数有限公司布局了较为完整的科技类指数体系，覆盖各类高新领域。在结构化行情中，中证科技类指数不仅超越市场整体表现，还跑赢股票型公募基金的整体表现，截至2020年2月21日，跟踪中证科技类主题指数的指数型产品数量合计18只，规模合计约567亿元，为投资者配置科技类公司提供工具，为引导资源配置支持国家科技产业发展提供助力。

与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是，仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的，而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前，在政府多项政策的推动下，加上研发力度的加大以及大规模的资金投入，中国的半导体企业正在迎头赶上。

报告中指出，中国人工智能科技产业的兴起和发展内生于经济转型升级中所创造的智能化需求。2017年7月以来，国家战略的前瞻引领、需求的强力牵引、产学研用的协同创新、创新生态系统的高度开放性和政府的积极响应，共同构成了中国人工智能科技产业发展的协同创新推动机制。随着核心产业部门和融合产业部门互动过程中报酬递增效应的出现，中国的智能经济即将迎来黄金发展时期。

在过去的十多年，随着外国直接投资资金不断涌入北部，海防市迅速成为焦点，它提供给企业畅通发展全球业务的基础，同时创造了可预见的机遇。基于该背景下，该报告将重点分析海防市如何加速成为国际认可的工业贸易中心和越南北部发展的驱动力。

我们持续看好全球科技股2020 年表现，港股科技股比较优势明显，为当前最优选择。展望2020 年，全球科技产业有望同步复苏，港股科技股亦将受益，相较全球市场，港股仍处估值洼地，弱美元有望推动资金持续流入新兴市场，阿里巴巴、美团、小米等科技龙头上市亦将提升市场对港股科技板块关注度。受多重利空因素拖累，港股科技股2019 年涨幅全球靠后，未来若外部环境有所改善，港股科技股估值具有较大向上弹性，建议从业绩高景气度&边际改善、高股息率等主线展开布局，首推龙头个股

科技股逐渐成为美股的重要板块，对标美股，A股科技板块存在上升空间。“科技”和“创新”是经济发展原动力。移动互联网浪潮驱动美股科技股“黄金十年”，AI将驱动“未来十年”。中国科技股市值占比将持续提升；科创板带来更多优秀公司的可能性。“数据产业链”是科创板公司(信息科技类)的主要来源。