与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是，仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的，而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前，在政府多项政策的推动下，加上研发力度的加大以及大规模的资金投入，中国的半导体企业正在迎头赶上。

报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

全球SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大。随着中美贸易战的不断升级，半导体芯片领域成为了中美必争之地，伴随着华为再次被美制裁，高端装备等领域的国产化势在必行。此外，SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备在推劢产业链国产化迚程中，意义尤为重大。器件发展，材料先行，IDM模式将继续成为行业主流。SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料，但不会完全替代，因为数字芯片并不适合采用SiC对Si逆行替代，因此SiC预计占整个半导体行业10%左右。SiC主要应用在功率半导体上，因此IDM模式能够确保产品良率、控制成本。国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。相较于Si，国产厂商对SiC研究起步时间不国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。

相比于普通硅片分布在日韩美五个巨头手中，SIC晶片龙头70%以上的份额都在美国CREE和II-VI等公司，国产化也更迫切；目前国内的SIC晶片龙头山东天岳、天科合达等已经初具规模，第三代半导体SIC国内外差距较之前传统半导体领域有所减小，这一次SIC晶片产业爆发和国产替代会同时进行，相关公司将充分受益这一波第三代半导体产业红利。

全面介绍了全球半导体设备行业的发展情况，在梳理各个环节主要设备基础上，分别从生产规模、设备进出口、产业发展格局、重点设备等维度介绍了集成电路、新型显示、光伏、LED四大半导体产业领域的设备行业发展情况。最后总结了我国半导体设备存在的主要问题，提出相关对策建议。

安徽省的16个地级市中，有9个属于资源型城市，进入新阶段后，结构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列。合肥市更是排进2019年全国前十大集成电路竞争力城市。目前安徽省规划2021半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家。

功率半导体属于泛模拟电路的赛道。功率半导体是必选消费品，人需要吃“柴米油盐”，机器同样也需要消耗功率器件，任何和电能转换有关地方都需要功率半导体。行业波动符合大宗商品走势规律，产品和全球GDP走势密切相关，4-5年的行业波动非常吻合半导体周期规律。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管，才开启了硅为主体的固态电子时代。除硅、锗等单元素半导体外，通过结合元素周期表第四族两边的元素，改变晶体的原子结构，形成GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半导体材料。化合物半导体的优越性能主要体现在速度、感光性以及功率三个方面。

千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场，不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化，新能源与5G通信推动第三代半导体兴起，IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充。

半导体仍是现代最强大的发明。作为当今高科技和高度互联世界的核心组成部分，企业和社会的几乎每个方面都依赖一个健康的半导体生态系统。本报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第1部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；报告还列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。加上之前已发布的报告，这是毕马威第15期年度刊物-全球半导体行业展望。我们在文中分享了对代表世界半导体公司和供应商的半导体行业高管进行的一项调查的主要发现。我们每年进行的分析都能协助半导体公司的首席执行官、首席运营官、首席财务官和其他领导者了解主要行业挑战和机遇、相应调整其战略和运营。半导体行业通过不断推动技术进步来改变人们的生活、企业经营和经济增长，我们希望本期报告能帮助您的企业为成功做好准备。本报告开展的研究基于毕马威和全球半导体联盟于2019年第四季度对全球半导体公司195位高管进行的网络调查。受访者有关统计数据如下（由于四舍五入，百分比合计可能不等于100％）。

行业策略：自驾电动车应是未来15年最大的科技变革,从人驾到类似智能服务器装四轮驱动的自驾,这对激光雷达,摄像头,毫米波雷达,C-V2X等感知层芯片,GPU/CPU/FPGA/AI加速器等决策层芯片，及高速以太网络执行层芯片需求暴增；而油到电动车则对高功率牵引逆变器碳化硅SiC的需求爆发，在电动车渗透率于2035年达50%，L3-L5自驾渗透率超过30%的假设下，国金估计全球车用半导体市场于2020-2035年复合增长率有机会超过20%，远高于全球半导体的5-6%，份额从2020年的5%到2035年的30%，每车半导体价值增10倍，从2020年的268到2035年的2,758美元，新兴受惠公司将不限于之前的车用半导体龙头。

全球范围内逻辑，功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮 。