与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是，仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的，而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前，在政府多项政策的推动下，加上研发力度的加大以及大规模的资金投入，中国的半导体企业正在迎头赶上。

报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

该统计数据包含了2021年全球半导体营收和市场占有率前十。根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。

本数据记录了2018年全球晶晨半导体股权结构,其中Amlogic (Hong Kong) Limited持股比例39.52%

本数据记录了1997-2019年全球半导体设备销售额,其中2019年销售额675.8亿美金

本数据记录了2012年至2018年这七年间各季度中国半导体行业台积电营收增速的变化情况，其中2014年第四季度台积电营收增速最大，达到53%。

本数据记录了2018年全球晶晨半导体公司营收结构,其中智能机顶盒芯片占比55.62%

全球SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大。随着中美贸易战的不断升级，半导体芯片领域成为了中美必争之地，伴随着华为再次被美制裁，高端装备等领域的国产化势在必行。此外，SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备在推劢产业链国产化迚程中，意义尤为重大。器件发展，材料先行，IDM模式将继续成为行业主流。SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料，但不会完全替代，因为数字芯片并不适合采用SiC对Si逆行替代，因此SiC预计占整个半导体行业10%左右。SiC主要应用在功率半导体上，因此IDM模式能够确保产品良率、控制成本。国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。相较于Si，国产厂商对SiC研究起步时间不国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。

相比于普通硅片分布在日韩美五个巨头手中，SIC晶片龙头70%以上的份额都在美国CREE和II-VI等公司，国产化也更迫切；目前国内的SIC晶片龙头山东天岳、天科合达等已经初具规模，第三代半导体SIC国内外差距较之前传统半导体领域有所减小，这一次SIC晶片产业爆发和国产替代会同时进行，相关公司将充分受益这一波第三代半导体产业红利。

本数据记录了2018年中国艾森半导体员工结构,其中研发技术人员占比40%

本数据记录了2016-2020年全球半导体设备销售额及增速预测,其中2020年韩国销售额8.23十亿美元

该数据包含了2017-2018全球半导体设备公司季度账单。2018Q3中国大陆销售额为3.98十亿美元,韩国销售额为3.45十亿美元,中国台湾地区销售额为2.90十亿美元,日本销售额为2.41十亿美元,北美销售额为1.27十亿美元。

本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司营业收入及同比,其中2018年营业收入23.69亿元

该数据包含了2017年中国半导体设计TOP10企业。深圳市海思半导体有限公司销售额为381.5亿元。

本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司净利润及同比,其中2018年净利润2.83亿元