半导体测试是产品良率和成本管理的重要环节，需求来自于下游广泛的产业链客户，包括半导体设计厂商、制造厂商（IDM与代工厂）、封测厂。根据SEMI，2018年全球半导体测试设备（包括ATE、探针台、分选机）市场规模约56.3亿美元，其中ATE约40亿美元。

半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。

半导体材料赛道规模庞大，行业维持高景气度。2020年，全球半导体材料市场销售额达到539亿美元，近5年CAGR为6%，相较于2000年市场规模翻了一倍，根据SEMI预测，预计2021年销售额将达到565亿美元。根据2010-2019年CAGR数据，晶圆制造材料中增速最快为超净高纯试剂（8.9%），后依次为光刻胶配套试剂（6%），抛光材料（5.1%），光刻胶（4.3%），ESG（4.1%），掩膜版（2.7%），靶材（2%）和硅片（1.7%）等。中国大陆市场超过韩国跃居全球第二，增速最快，近5年CAGR为10%，预计2021年将突破100亿美元。

贯穿半导体制造始末，占20%设备投资额。半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，几乎每一步主要工艺完成后都需要进行，贯穿于半导体生产过程中，广义上根据测试环节分为前道测试和后道测试设备。根据Semi及Gartner统计，半导体前道测试设备一般在半导体设备支出中占比11~13%，后道测试设备占比8~9%，合计占比约20%，根据此值估算，2020年全球半导体设备总市场规模约712亿美元，按12%与8.5%测算，前道测试设备市场约86亿美元，后道测试设备市场约61亿美元，合计147亿美元，目前前道设备国产化率不足1%，后道设备国产化率不足10%，国产替代空间接近百亿美元，且随着半导体设备市场进入扩张周期，前后道设备需求均将显著受益。

受DRAM/NAND价格大幅下滑等因素影响，2019年全球半导体市场的增长出现十年来最低谷，设备市场也同比下降10.8%。随着存储器库存回归合理水平以及下游市场需求的增长，2020年半导体设备市场出现回暖趋势：1）截至2020年1月，北美半导体设备出货额已连续4个月同比正增长；2）2019年12月，日本半导体设备的出口额激增26%；3）三星、台积电、英特尔一致调增2020年的资本支出力度，将成为拉动半导体设备增长的直接因素。据 SEMI 预计，2020年全球半导体设备市场收入将同比增加5.5%，达到608亿美元，且此成长态势有望延续至2021年。长期看，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新需求的爆发将拉动全球半导体行业进入下一轮景气周期。

近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%。从需求端看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，本质上8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。从供给端来看，SEMI预计，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，年均增速约为4.5%，其中MEMS传感器及功率器件相关产能年均增速约为6%，供给增速落后于需求增速，细分领域差距更为明显。相较于2017年底原材料价格和功率半导体需求驱动的8英寸晶圆代工供需关系紧张，功率半导体市场规模增速2018年增速回落至5.9%，此次供需关系紧张的动因中，需求端的驱动因素更加多元、拉动效应更大且相对可持续。随着8英寸晶圆产能的投产和爬坡，供需关系有望相对缓解，而订单可能出现龙头集聚效应，掌握成熟工艺的龙头代工厂商有望在下游需求波动时稼动率仍维持高位并保持相对竞争优势。