"鲁泰a转债研报"相关数据
更新时间:2024-11-25转债入门手册之一:初识转债真面目
报告摘要:
●转债的全称为可转换公司债券,从名称上直观理解,转债即为一种可以转换为股票的债券。首先,转债仍是一只债券,具有定期支付的票息和本金等基本要素;第二,这只债券在转股期限内可以按照一定的规则转化为股票,从而获得对应份数正股的价值;第三,转债产品通常具有一些附加条款设定,从而使得转债产品的定价更为复杂;最后,由于转股权的存在,转债正股的走势是决定转债市场价格的重要因素。
●在基本要素及条款设置方面,我们需要重点关注的内容包括转债的发行规模、期限、信用评级基本信息,转股条款和纯债条款等基础条款的设置,以及赎回条款、回售条款和下修条款等附加条款的设置。
●依据转债股性和债性的相对强弱,我们常采用不同的分解方法对转债的价格进行分析。通常情况下,当正股对转债价格驱动力较强时,我们认为转债的股性较强,此时通常转债的平价会明显高于纯债价值,我们也常采用以平价为底的估值方法;而当正股对转债价格的驱动力不强时,我们认为转债的债性较强,此时转债的平价往往已明显低于纯债价值,我们通常采用以纯债价值为底的分析思路。
●在实际分析中,我们可以借助平底溢价率指标,以及转债价格和正股价格的相关性,综合对转债的股性和债性进行判断。
【更多详情,请下载:转债入门手册之一:初识转债真面目】
- 转债入门手册之一:初识转债真面目本文通过转债产品、转债的基本要素及条款说明、转债的价格分析方法及常用指标说明对转债真面目进行了全面分析。2019-2020年发布时间:2020-05-01
- 转债入门手册之二:转债打新全攻略在本篇报告中,我们主要对转债新券的发行流程,以及打新策略的参与思路进行详细介绍。2019-2020年发布时间:2020-07-21
- 国信转债交债指数系列之二:转债交债高流动性指数编制2019年发布时间:2019-06-11
- 固收点评:转债供给猜想新发预案减少或因季节性,存量预案的终止或缘于转债发行条件的约束,转债仍是再融资重要途径;预计2020年转债供给继续维持高位,建议积极关注新券。2019-2020年发布时间:2020-07-21
- 苏银转债个券分析:被低估的优质零售银行转债当前苏银转债性价比较高,业务结构持续优化,估值处在低位,投资价值凸显。2019年发布时间:2020-05-01
- 固定收益点评:AAA级转债,现代转债打新机会值得关注2019年发布时间:2019-06-26
- 银行转债专题研究报告:银行转债初探本篇报告我们尝试回答两个问题:一是银行转债为什么值得关注?二是银行转债与其他行业转债有什么不一样?在此基础上,从绝对价格、估值、投资者结构等方面向投资者展示银行转债的市场表现。2021年发布时间:2021-08-18
- “观经论债”之转债策论三:银行转债的配置价值2019年发布时间:2019-12-09
- “观经论债”之转债策论二:转债迎来配置时机2019年发布时间:2019-05-22
- 2023年4月智能网联汽车产业研报2023年发布时间:2023-08-08
- 转债信用分析的实践讨论需要重视信用分析在转债定价和投资中的作用和转债信用打分体系的构建,但是实际操作层面,则需要阐述这一思路如何使用,这是本篇报告的主要内容。不同品种对应“转债评级”的不同应用思路,有望挖掘较低评级的阿尔法标的,带来波段收益并起到优化配置的作用2019年发布时间:2020-04-18
- 可转债月报:转债布局中期2019年发布时间:2020-05-22
- 2019年三季度基金转债配置分析:债基“转债热”,转债“银行热”2019年发布时间:2020-01-15
- 估值角度看转债之一:转债估值与博弈方向2019年发布时间:2020-01-19
- 转债入门手册之六:如何利用机器学习方法构建转债择券模型在本篇报告中,我们选取了三种常见的学习方法来演示构建机器学习择券体系的思路和流程,分别是随机森林(Random Forest)、XGBoosting 和支持向量机。2020年发布时间:2021-02-07
- 转债专题信用冲击下的转债市场是否存在机会?信用冲击频发,转债市场近两日快速调整。在一系列信用冲击下,近两日出现了转债明显跑输股市的情况,转债溢价率在下跌过程中同步压缩。信用冲击的影响由点及面,弱资质转债集体下跌。之前几轮信用冲击导致了部分省市、行业的信仰崩塌,对转债市场也有影响,但仅局限于少数个券。本次转债的信用冲击始于12.10广汇集团S&P评级下调,12.14鸿达兴业集团违约恰逢12.16鸿达转债支付第一年票息的窗口期,由于此前尚无存续转债大股东违约案例,极度恐慌之下鸿达转债、广汇转债在12.15跌幅分别达到21.9%、7.3%,并带动其他弱资质转债整体下跌。观察局部特征,信用冲击下各评级转债表现未出现明显分化,价格115以下的转债价格走势在抱团瓦解、弱资质影响下与高价转债出现明显差异。各评级转债在近期的信用冲击下未出现明显分化,高评级转债在此过程中表现地更为抗跌,低评级转债平均价格已接近年中低点。130以上的标的延续了此前的良好表现,在近期平均价格创出了历史新高,高景气行业的部分标的贡献较大;若统计12月至今的各价格带表现,100~115的转债表现最差,平均跌幅1.96%,可能与市场表现两极分化下部分品种的抱团瓦解有关。2020年发布时间:2021-08-30
- 2019年转债市场策略:底部蛰伏,出击平衡型转债2018年转债市场回顾:转债抗跌,转股价修正提供正收益可能2019年转债大类资产策略:比债不足,比股有余2019年转债市场策略:磨底阶段,配置价值凸显2019年转债个券策略:重点关注平衡型转债2019年发布时间:2019-05-09
- 固收转债指数系列报告:等权转债指数能否更好衡量转债市场?本篇报告首先构建基于可投资券的等权转债指数,结合历史数据进行对比分析,同时将指数与主动管理型产品对比分析。后续还将基于市场的关注度和需求,构建其它的转债指数以满足转债投资指数的多样性。2019年发布时间:2020-01-20
- 转债新券定价分析对文科转债,齐翔转2,塞力转债,景20转债,嘉泽转债,青农转债上市定位分析。文科转债正股估值较低,弹性较弱,大股东质押率较高。行业有改善趋势,板块估值不高。公司基本面尚可,工程类业务深度绑定恒大。齐翔转2正股估值较低,弹性一般,大股东质押率较高。公司基本面尚可,在行业有较高话语权。塞力转债正股估值不低,弹性较弱,控股股东有减持计划。景20转债。正股估值不高,弹性一般,围绕半年线波动,年线有支撑。青农转债正股估值不高,相对于板块的弹性较好。2020年发布时间:2021-01-25
- 固收转债专题:转债深度,半导体行业转债怎么看?从半导体产业链角度看,半导体材料和半导体设备是半导体行业的产业链上游。半导体行业中游为制造行业,其中集成电路行业是半导体行业复杂程度最高的行业,具体可以分为“设计—制造—封测”三个环节,集成电路行业具有资本密集和技术壁垒高的特点,需要市场不断加大资本投入和技术研发升级,受摩尔定律影响,每隔18-24个月发生一次技术迭代。半导体下游需求主要为PC、通信、消费电子、汽车和工业等。2021年发布时间:2021-08-24