"HDI"相关数据
更新时间:2024-01-25电子行业:HDI景气周期开启,HDI和设备厂商充分受益
核心观点:
●5G手机集成度提升,手机主板升级势在必行。5G手机中器件用量大幅增加,集成度提升带来主板升级,促使普通HDI向Anylayer HDI和SLP(Substrate-Like PCB)的升级;苹果手机从2017年开始导入SLP,并且延续了此方案,线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um;安卓手机主板有望从一阶、二阶HDI升级至Anylayer HDI,部分旗舰机有望从Anylayer HDI升级至更高阶数或采用SLP,5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。
●HDI被海外厂商所占据,大陆本土厂商成长迅速。目前HDI基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据,但在高阶HDI产线的资本开支很少,中国大陆本土的HDI起步较晚,目前中国大陆本土量产的HDI公司有超声电子、胜宏科技等近20家,整体规模偏小,主要侧重于低端HDI的生产。
●上游设备:受益于HDI厂商扩产,激光钻孔需求量提升。HDI工序中激光钻孔的需求量大,大族激光、光韵达等大陆本土HDI激光设备相关公司可提供全方位解决方案,有望充分受益于大陆本土PCB厂商的扩产。
●投资建议。HDI行业有望受益于5G带来的主板升级,产业链相关公司有望充分受益。建议关注具有Anylayer和SLP的制造能力HDI厂商,产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技;以及相关厂商扩产带来的上游设备的投资机会,产业链相关标的包括大族激光和光韵达。
【更多详情,请下载:电子行业:HDI景气周期开启,HDI和设备厂商充分受益】"
- 电子行业:HDI景气周期开启,HDI和设备厂商充分受益报告主要内容包括:5G 手机集成度提升,手机主板升级势在必行;5G 手机集成度提升,手机主板升级势在必行。受益于 HDI 厂商扩产,激光钻孔需求量提升。2018年发布时间:2020-05-01
- ICT行业周报:中高阶HDI有望迎来需求高峰,华通惠州火灾导致产能紧缺在智能手机的带动下,高阶HDI有望迎来需求高峰期。此次火灾涉及华通惠州工厂做内层和压合的车间,受波及的产线短期停产恐怕难以避免,可能需要一周时间做安全处置和损伤评估,10-30天的时间做灾后恢复2020年发布时间:2020-04-18
- 电子行业研究:5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展良机在明年 5G 大规模商用的契机下,手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革,相关厂商显著受益:1)安卓系中 Anylayer 主板的渗透率必将提升,供给吃紧使得大陆厂商有入场机会;2)苹果系 SLP 全面升级,单价有望大幅提升,加之供应格局稳定,核心公司将显著获益。2020年发布时间:2020-05-01
- 电子行业深度报告:5G对电子板块的影响研究(三),5G手机铺开HDI产业周期再度开启5G 商用推升高阶,HDI 出现供给紧张 产品涨价预期显现。同时报告对A 股企业 HDI 业务布局进行了梳理。2019年发布时间:2020-05-01
- 电子行业5G终端系列报告三:手机主板升级势在必行,HDI开启新一轮景气周期本报告通过5G手机集成度提升、HDI被海外厂商占据,总结了手机主板升级势在必行,HDI开启新一轮景气周期的原因2019年发布时间:2020-04-18
- 2021年度HDI板行业人力资源效能分析报告(市场招聘用工)本次薪酬调研,薪酬网制定了周密的调查方案,凭借薪酬网便捷高效的在线调研系统,丰富的调查经验与专业的顾问团队;依托网站深厚的数据来源、庞大的客户群体,为企业提供高价值的人力资源深度研究报告。2021年发布时间:2022-04-25
- 美瑞新材-300848.SZ-国内TPU龙头布局HDI,打开未来成长空间2022年发布时间:2022-12-29
- PCB行业月度跟踪报告:5G设备链条望再迎放量,关注海外HDI龙头和特斯拉国产化本篇报告分析了海外HDI、载板龙头最新经营情况及其对景气度的回顾和展望,亦关注特斯拉国产化带来的增量机会。特斯拉是自动驾驶风向标,有望加速行业技术成熟和用户教育的进程。12 月份通信招标落地、行业将进入新一轮拉货期。上游原材料数据降幅亦收窄,行业望逐步走出需求低谷。继续坚定看好卡位苹果供应链、5G 设备和终端升级主线企业,和具备精细化管理属性企业的长期价值。2019-2020年发布时间:2020-04-18
- 万华化学基本面周度动态跟踪:TDI价格持续上涨,HDI扩能项目提前公示2023年发布时间:2024-01-25
- 新三板(含北交所)TMT行业专题系列报告:原材料成本压力缓解,关注IC载板、高端HDI等国产替代进程PCB是电子产品之母,市场规模稳健增长。PCB作为传输媒介,能实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体。2019年全球PCB产值为613亿美元,08-19年均复合增长率为2.18%,总体稳健增长。2021年发布时间:2022-01-12
- 印刷电路(PCB)行业2020年报和2021年一季报总结:20年行业增长放缓且两极分化严重,21年一季度HDI和普通多层板引领恢复2020年印刷电路(PCB)行业股价表现较差,持续跑输大盘。2020年PCB行业整体营业收入实现9.53%的同比增长,归属母公司净利润实现29.19%的同比下降,主要是受方正科技、丹邦科技以及和合力泰大幅亏损影响。细分子行业中,除了高多层板以外,其他子行业毛利率仍维持下降趋势。2021年一季度行业整体呈现良好的恢复态势,行业整体营业收入实现35.06%的同比增长,归属母公司净利润实现15.64%的同比增长,主要是受柔性板行业中合力泰实际扭亏影响,但行业整体毛利率仍维持下降趋势。2020年,印刷电路(PCB)指数下跌12.99%,跑输大盘26.85个百分点;2012年一季度,印刷电路(PCB)指数下跌16.89%,跑输大盘16.00个百分点;2021年初至今印刷电路(PCB)指数下跌20.01%,跑输大盘19.25个百分点。总体来看,2020年以来,印刷电路(PCB)产业链公司的股价表现较差,持续跑输大盘。子板块2020年全年普跌,多层板表现领先。细分子板块来看,高多层板、多层板、柔性版、HDI和封装基板,年初至今分别下跌23.69%、18.21%、21.66%、20.38%和23.92%,PCB板块整体下跌20.01%,仅有多层板表现优于行业整体。2020年:强者恒强,技术壁垒和门槛对盈利能力的影响显著。1)收入端:行业整体营业收入同比增长9.53%。营业收入同比增速居前的子行业分别为HDI(+15.05%)和多层板(+12.22%)均为竞争格局较好的细分领域。2)利润端:行业整体归属母公司股东的净利润同比下降29.19%,主要是受方正科技、丹邦科技和合力泰大幅亏损影响。归属母公司股东的净利润同比增速居前的子行业分别为高多层板板(+28.79%)和多层板(+1.79%)。3)毛利率与净利率:行业整体毛利率和净利率水平未20.89%和5.11%,同比都有所下降。高多层板和封装基板毛利率水平维持较高水平,高多层板净利率2020年仍然受方正科技亏损拖累,柔性板毛利率较低主要受丹邦科技和合力泰影响。2021Q1:行业整体呈现良好的恢复态势。1)收入端:行业整体营业收入同比增长35.06%。营业收入同比增速居前的子行业分别为HDI(+48.09%)、多层板(+42.5%)和柔性板(+37.02%)。2)利润端:行业整体归属母公司股东的净利润同比增长15.64%,主要是受柔性板板块扭亏影响。归属母公司股东的净利润同比增速居前的子行业分别为HDI(+39.19%)和多层板(+28.06%)。受丹邦科技大幅减亏和合力泰扭亏影响,柔性板归母净利润同比增速回正,而封装基板归母净利润同比增速仍为负。3)毛利率与净利率:行业整体毛利率和净利率水平未20.41%和6.62%,同比仍继续下行。封装基板、高多层板和多层板的毛利率水平仍维持较高水平,同时净利率也保持领先,但整个PCB行业及子行业的净利率整体同比仍有所下降。2020年发布时间:2021-06-07
- 电子行业5G手机主板专题报告:高阶产能紧俏,5G手机主板升级蛋糕怎么分?本篇报告详细分析了5G手机主板升级驱动力,展望了新增市场需求。对HDI行业内在壁垒进行了详解,从资本开支角度分析了行业供给端现状,考虑高端产能无法快速扩充,20年行业供需偏紧望带来量价提升机会,相关企业望受益。2019年发布时间:2020-04-18
- 智慧城市与社会治理中国改革开放时期的发展具有许多不同寻常的特征,其中之一就是中国的人类发展水平超过了经济发展水平。联合国开发计划署依据预期寿命、教育与收入水平得出的人类发展指数(HDI)显示,尽管中国当前仅为中上收入国家,但是中国的人类发展指数在2011年就已经进入0.700-0.799的高度发达区间。联合国开发计划署《2016中国人类发展报告:通过社会创新促进包容性的人类发展》显示,中国在人类发展方面取得的成就除部分得益于全球化进程以外,主要归功于持续的改革与开放、以人为本的发展策略、结合地方创新的自上而下设计规划以及吸收学习国际经验并因地制宜地加以创新。不过,《2016中国人类发展报告》也指出,尽管中国的人类发展整体水平有所提高,但是在公平与包容方面还存在不足。2017年发布时间:2021-06-29