清洗设备的技术难度越来越大，其市场空间逐年扩大。随着线宽微缩，晶圆制造良率提升的难度随着线宽缩小而日益加大，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，在80-60mm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了20-5nm等先进制程，清洗工艺上升到200多个步骤以上。2018年全球清洗设备市场规模32亿美元，连续3年复合增速21%，在晶圆制造工艺设备市场上占5.3%的比重。 全球半导体清洗设备行业寡头垄断，盛美追求差异化路线备受市场认可。全球半导体设备竞争格局总体上是寡头垄断，清洗设备也一样，约50%左右市场份额由 Screen占据，30%市场份额被 TEL和Lam Research占据。盛美半导体从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发，研发出SAPS、TEBO等清洗技术，清洗设备被国际客户持续重复采购用于DRAM等制造工艺，打破国际市场垄断格局。 本土12英寸晶圆厂的清洗设备主要来自Lam Research、Screen、TEL、盛美半导体，盛美半导体已成为清洗设备本土市场上第二大供应商。据中国国际招标网数据统计，长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目共累计采购的200多台清洗设备，按中标数量对供应商排序依次是Screen、盛美半导体、LamResearch、TEL、北方华创、沈阳芯源等，所占份额依次是48%、20.5%、20%、6%、1%、0.5%,盛美的市场份额排名第二，略高于Lam Research。 【更多详情，请下载：半导体设备国产化专题九：清洗设备,清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平,盛美是12寸线清洗设备国产化关键推动者】