"国产福晶科技研报"相关数据
更新时间:2024-11-21镝数聚为您整理了"国产福晶科技研报"的相关数据,搜报告,找数据,就来镝数聚,镝数聚帮您洞察行业动态,了解行业趋势。
- 2017-2020年中国晶方科技盈利预测情况本数据记录了2017-2020年全球晶方科技盈利预测,其中2020年营业总收入1179.61百万2017-2020年发布时间:2019-12-27
- 2021年晶科能源获得专利数量该统计数据包含了2021年晶科能源获得专利数量。截至2021年,晶科能源在光伏领域共获得947个实用新型专利、199个发明专利。2021年发布时间:2022-11-25
- 2020年-2021年晶科能源研发费用及其占营业收入的比例该统计数据包含了2020年-2021年晶科能源研发费用及其占营业收入的比例。数据显示,2021年,光伏龙头企业晶科能源研发费用26.37亿元,较上年增长28.73%,占营业收入的比例增至6.5%。2020-2021年发布时间:2022-11-25
- 2021年晶科能源主营业务分地区营业收入及同比增长率该统计数据包含了2021年晶科能源主营业务分地区营业收入及同比增长率。财报数据显示,2021年,晶科能源海外营业收入占比达75.38%。2021年发布时间:2022-11-25
- 2018-2020年晶合集成收入该统计数据包含了2018-2020年晶合集成收入。其中2020年收入为15.12亿元。2018-2020年发布时间:2021-12-31
- 2020年晶合集成按工艺平台分类收入构成该统计数据包含了2020年晶合集成按工艺平台分类收入构成。其中DDIC工艺平台晶圆代工收入占比98%。2020年发布时间:2021-12-31
- 2018年晶晨半导体股权结构情况本数据记录了2018年全球晶晨半导体股权结构,其中Amlogic (Hong Kong) Limited持股比例39.52%2018年发布时间:2019-12-27
- 2020年晶晨股份的产品销售情况该统计数据包含了2020年晶晨股份的产品销售情况。智能机顶盒芯片的营收最高,营收154746.10万元。2020年发布时间:2022-03-30
- 2018年晶晨半导体公司营收结构情况本数据记录了2018年全球晶晨半导体公司营收结构,其中智能机顶盒芯片占比55.62%2018年发布时间:2019-12-27
- 2017年晶丰明源产品销售结构情况本数据记录了2017年国际晶丰明源产品销售结构,其中通用LED驱动芯片占比78.52%2017年发布时间:2019-12-27
- 2015-2017年晶丰明源营业收入情况本数据记录了2015-2017年国际晶丰明源营业收入,其中2017年营业收入69826万元2015-2017年发布时间:2019-12-27
- 2018-2020年晶合集成收入构成该统计数据包含了2018-2020年晶合集成收入构成。其中2020年90nm收入为8.03亿元。2018-2020年发布时间:2021-12-31
- 2017年中国晶丰明源主要股东情况本数据记录了2017年国际晶丰明源主要股东,其中胡黎强持股比例35.85%2017年发布时间:2019-12-27
- 2016-2018年晶晨半导体公司营业收入及同比情况本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司营业收入及同比,其中2018年营业收入23.69亿元2016-2018年发布时间:2019-12-27
- 2016-2018年晶晨半导体公司净利润及同比情况本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司净利润及同比,其中2018年净利润2.83亿元2016-2018年发布时间:2019-12-27
- 2015-2018年上半年中国钢研纳克公司综合毛利率情况该统计数据包含了2015-2018年上半年中国钢研纳克公司综合毛利率情况。2018H1中国钢研纳克公司综合毛利率为40.6%。2015-2018年发布时间:2020-06-06
- 2015-2017年中国晶丰明源净利润情况本数据记录了2015-2017年国际晶丰明源净利润,其中2017年净利润7612万元2015-2017年发布时间:2019-12-27
- 2016-2018年中国晶晨半导体营收情况本数据记录了2016到2018年晶晨半导体营收情况,其中2016年11.50亿元。2016-2018年发布时间:2019-11-29
- 2015-2018年上半年中国钢研纳克子公司营收和归母净利润情况该统计数据包含了2015-2018年上半年中国钢研纳克子公司营收和归母净利情况。2018H1中国钢研纳克子公司营收和归母净利润分别为1.93亿元和0.17亿元。2015-2018年发布时间:2020-06-06
- 2018年中国晶晨半导体收入结构情况本数据记录了2018年晶晨半导体收入结构情况,其中智能机顶盒芯片占比55.62%。2018年发布时间:2019-11-29