光刻胶投资逻辑地图：寡头垄断下的稳健发展二、详解光刻胶：芯片之基，国之砝码三、光刻胶的全球格局与行业龙头：日系寡头垄断四、国产光刻胶自主之路：芯芯之火，蓄势待燃中国大陆光刻胶产业链：国产化率较低从应用看国产光刻胶的三大发展路径。

光刻胶（Photoresist简称PR）又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的有机混合物，用于微细图形加工；光刻胶的基本组分：树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂；光刻胶根据其感光树脂的化学结构可分为：光聚合型：采用烯类单体，在光照下生成自由基，进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，可制成负性胶；光分解型：采用含有叠氮醌类化合物材料，经光照后，发生光分解反应，由油溶性变为水溶性，可制成正性胶；光交联型：采用聚乙烯醇月桂酸酯作为光敏材料，在光的作用下，形成不溶性的网状结构聚合物，可制成负性胶。

树脂、感光剂、溶剂、添加剂四大组分，日本占据产业链支配地位，半导体、面板各10+亿美金市场，ArF、彩色光刻胶市占最高，半导体面板胶5-10年后有望孕育15亿元利润，追赶之路任重道远。重点关注购买光刻机，攻关ArF光刻胶的上海新阳、南大光电，g线/i线胶批量供应，代工三菱化学彩色光刻胶的老牌厂商晶瑞股份，收购LG化学彩色光刻胶业务，同时参股科特美的雅克科技；同时建议关注优质非上市公司北京科华、博砚电子的证券化进程。

光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高;光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门烂最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

本报告在大量周密的市场调研基础上，依据国家统计局、相关行业协会及专业研究单位等公布和提供的大量数据，采用多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对行业发展进行详细的阐述和深入的分析，并在此基础上提出企业未来发展战略、市场竞争战略等实战研究成果，为企业在未来发展战略、投资布局等提供可参考的路径与方向。

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光刻胶是光电信息行业图形化方案核心材料，行业需求不断增长，国内增速显著高于海外，国外企业供应为主，半导体光刻胶持续增长，国产厂商持续发力， LCD光刻胶中国需求迎来快速增长。

光刻胶处于各行业产业链上游，具有举足轻重的地位。当前中美贸易摩擦持续，关方试图通过关税、禁运等途径对我国关键材料进行封锁、制约我国半导体及相关产业发展，因此，我国必须快速推进半导体产业及关键材料、设备的国产化率，避免对产业链造成重创。

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