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更新时间:2021-09-13科技行业新材料GaN专题报告:小米发布的GaN快充是什么?
核心观点
小米2月13日新品发布会上推出明星产品65W GaN充电器,引发市场对GaN的关注。GaN材料具备高功率、高频率、高导热等优势,所做充电芯片实现了输出大功率的同时保持充电器体积可控。目前市面上已有多家厂商布局GaN快充,预计随着用户对便携性的需求提高,2025年全球GaN快充市场规模有望600多亿元,同时加速GaN芯片在其他新兴领域对Si基产品的替代。
小米发布性能强悍的65W GaN充电器。2月13号的小米新品发布会上,除小米10、小米WIFI6路由器等一系列电子产品外,小米还推出了一款体积非常小巧的充电器一小米GaN充电器Type-C 65W。该款充电器采用GaN充电芯片,最大充电功率为65W,充满配备4500 mAh电池的小米10Pro仅需45分钟。
GaN快充亮点:维持高速充电的同时体积控制优秀。充电器内部变压器和电容体积占比较大,同样功率下变压器和电容体积和电源频率成反比。传统Si基芯片受限于频率的提升,很难进一步降低。GaN芯片频率远高于Si,有效降低里内部变压器等原件体积,同时优秀的散热性能也使内部原件排布可以更加精密。
从性能和成本角度,GaN未来有望成为主流快充技术。对比GaAs和SiC两种主要化合物半导体,我们认为GaAs由于耐压水平不高,不适用于大功率应用。SiC虽然性能理论上可以用作快充,但是由于生产难度极高,目前价格昂贵,限制了大规模的使用。
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- 科技行业新材料GaN专题报告:小米发布的GaN快充是什么?小米 2 月 13 日新品发布会上推出明星产品 65W GaN 充电器,引发市场对GaN 的关注。GaN 材料具备高功率、高频率、高导热等优势,所做充电芯片实现了输出大功率的同时保持充电器体积可控。目前市面上已有多家厂商布局GaN 快充,预计随着用户对便携性的需求提高,2025 年全球 GaN 快充市场规模有望 600 多亿元,同时加速 GaN 芯片在其他新兴领域对 Si 基产品的替代。2020-2025年发布时间:2020-07-21
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- 电子行业:5G基建全力加速,产业链受益将快速放量截止至 2 月 20 日中国联通 已经实现累计 6.4 万个 5G 基站的开通,覆盖了所有直辖市、省会城市,以及京津翼、长三角、大湾区等区域的重点城市。同时中国联通也向各省下达5G 建设任务书,2020 年上半年完成 10 万站的建设,三季度完成原 2020年的 25 万站建设预期。对此我们认为全年 5G 基站的建设预期将会进一步 提高,而对应 5G 基站供应链将迎来进一步的拉动。无论是从单季的订单密度以及订单量,又或者是从 2020 年全年 5G 订单的总量来看,我们认为 5G 基站的加速建设将给予 5G 基站供应链更加强烈的拉动,让产业链充分受益 5G 基站建设红利!2018-2023年发布时间:2020-07-21
- 金属非金属新材料行业:GaAsGaN,5G时代,执掌主场2019年发布时间:2019-12-27
- 化合物半导体行业深度报告:化合物半导体风起云涌,大势所趋大有可为化合物半导体市场风起云涌,市场前景广阔。随着5G、IoT物联网时代的来临,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中,GaAs是手机PA和Switch的主流材料,在5G时代仍占有重要地位,据集邦咨询预测,2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者,以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景,未来亦将成为GaAs增长新的驱动力;GaN高频性能突出,是5G基站与数据中心器件的关键材料,并有望率先在快充领域大放异彩,Yole预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到13亿美元。此外,5G终端大用量规模与技术创新将为GaN射频前端带来红利,Yole预计到2025年,GaN射频器件将以55%的占有率取代当前硅基LDMOS第一的市场地位;目前SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景,根据IHSMarkit数据,2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元,受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动,2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元,年均复合增速达到30.4%。2021年发布时间:2021-08-23
- 半导体行业研究:新能源车快速发展,碳化硅迎来发展良机第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率,因而更适合于制作高温、高频及大功率器件。2019年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场中,消费电源是第一大应用,占比28%,工业及商业电源次之,占比26%,新能源汽车排第三,占比11%,未来随着SiC、GaN产品的成本下降,性价比优势开始凸显,将会有更多的应用场景。预测2027年SiC器件的市场规模将从2020的6亿美元增长至100亿美元,呈现高速增长态势。2020年发布时间:2021-01-14
- 电子行业动态:小米氮化镓充电器打开新蓝海;晶圆代工MLCC有望景气持续小米充电器引爆GaN功率器件新蓝海,化合物半导体产业迎增量,晶圆代工景气度有望持续回升,中芯14nm FinFET营收逐步起量,疫情影响导致交货周期延长,MLCC供需偏紧涨价趋势持续。2019-2020年发布时间:2020-07-21
- 电子元器件行业深度分析:折叠屏,吹响5G终端创新的集结号折叠屏:5G 终端新活力,手机新品发布接二连三,柔性 AMOLED,打造高端机最优选择,产业链成长可期 。铰链:件小创新大,关注液态金属和 MIM 技术方案 。散热:技术方案持续升级,看好石墨片+热管/VC 的融合解决方案。电池:容量显著提升,基于 GaN 的快充方案加速渗透。2018-2020年发布时间:2020-07-21
- 半导体行业:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”行业策略:在新能源汽车刚性需求驱动下,碳化硅产业链在实现综合成本优势之后,有望迎来爆发式增长;砷化镓未来仍将继续主导sub-6G手机射频,国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求;GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。建议关注碳化硅从衬底、外延片、器件到模块和设备的全产业链,砷化镓和氮化镓建议重点关注本土代工厂。2021年发布时间:2021-07-28
- 电子行业深度报告:快充新“赛道”,行业势不可挡快充走向百瓦时代:手机功耗提升和手机电池容量受限催生快充解决方案,通过充电头/电池/数据线及接口三方配合,快充已由过去传统高压低电流和低压高电流方案,走向高电流高电压融合方案,OPPO/VIVO/小米均于今年7月推出百瓦以上快充。此外,主流厂商通过GaN开关、平板变压器等使快充变得更便携,通过VC液冷散热、石墨烯、高导散热凝胶等使快充变得更安全。2020年发布时间:2021-02-02
- 第三代半导体行业系列报告之一:第三代半导体大势所趋,国内厂商全产业链布局第三代半导体大势所趋,碳化硅更适合作为衬底材料:第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛。2020年发布时间:2021-02-02
- 半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主体的固态电子时代。除硅、锗等单元素半导体外,通过结合元素周期表第四族两边的元素,改变晶体的原子结构,形成GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半导体材料。化合物半导体的优越性能主要体现在速度、感光性以及功率三个方面。2020年发布时间:2021-01-08
- 电子行业深度报告:化合物半导体,5G与新能源车驱动高成长第三代化合物半导体迎来快速成长期。目前绝大多数的集成电路以硅为原材料制作,具有集成度高、稳定性好、功耗低等优点。但摩尔定律逐渐遇到瓶颈,除了更高集成度的发展方向之外,通过不同材料在模拟IC上实现更优质的性能是发展方向之一。同时随着5G、新能源汽车等产业的发展,对高频、高功率、高压的半导体需求,硅基半导体由于材料特性难以完全满足,以GaAs、GaN、SiC为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。2020年发布时间:2021-02-02
- 第三代半导体系列报告之二:政策红利,衬底破局第三代半导体大势所趋,新能源汽车为其带来巨大增量:第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。新能源汽车为SiC的最重要下游领域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、车载充电机和充电桩等,根据Yole数据,SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2027年172亿美金,CAGR约51%。碳化硅基氮化镓外延射频器件将从2018年的6亿美金增加到2027年的34亿美金。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金,CAGR达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。2021年发布时间:2021-09-13