"GaN"相关数据
更新时间:2022-10-26科技行业新材料GaN专题报告:小米发布的GaN快充是什么?
核心观点
小米2月13日新品发布会上推出明星产品65W GaN充电器,引发市场对GaN的关注。GaN材料具备高功率、高频率、高导热等优势,所做充电芯片实现了输出大功率的同时保持充电器体积可控。目前市面上已有多家厂商布局GaN快充,预计随着用户对便携性的需求提高,2025年全球GaN快充市场规模有望600多亿元,同时加速GaN芯片在其他新兴领域对Si基产品的替代。
小米发布性能强悍的65W GaN充电器。2月13号的小米新品发布会上,除小米10、小米WIFI6路由器等一系列电子产品外,小米还推出了一款体积非常小巧的充电器一小米GaN充电器Type-C 65W。该款充电器采用GaN充电芯片,最大充电功率为65W,充满配备4500 mAh电池的小米10Pro仅需45分钟。
GaN快充亮点:维持高速充电的同时体积控制优秀。充电器内部变压器和电容体积占比较大,同样功率下变压器和电容体积和电源频率成反比。传统Si基芯片受限于频率的提升,很难进一步降低。GaN芯片频率远高于Si,有效降低里内部变压器等原件体积,同时优秀的散热性能也使内部原件排布可以更加精密。
从性能和成本角度,GaN未来有望成为主流快充技术。对比GaAs和SiC两种主要化合物半导体,我们认为GaAs由于耐压水平不高,不适用于大功率应用。SiC虽然性能理论上可以用作快充,但是由于生产难度极高,目前价格昂贵,限制了大规模的使用。
【更多详情,请下载:科技行业新材料GaN专题报告:小米发布的GaN快充是什么?】
- 科技行业新材料GaN专题报告:小米发布的GaN快充是什么?小米 2 月 13 日新品发布会上推出明星产品 65W GaN 充电器,引发市场对GaN 的关注。GaN 材料具备高功率、高频率、高导热等优势,所做充电芯片实现了输出大功率的同时保持充电器体积可控。目前市面上已有多家厂商布局GaN 快充,预计随着用户对便携性的需求提高,2025 年全球 GaN 快充市场规模有望 600 多亿元,同时加速 GaN 芯片在其他新兴领域对 Si 基产品的替代。2020-2025年发布时间:2020-07-21
- 电子行业:小米发布引爆市场,GaN有望高速增长2020年2月13日小米10发布会上,小米发布了首款GaN充电器,GaN材料的加入使手机充电器快充效率进一步提升,GaN在射频器件、功率器件等领域都表现出较强的渗透能力,未来全球氮化镓快充市场必将飞速发展,迅速获得广大用户群体的接受和认可。我们假设全球手机销售量受5G刺激迎来拐点,呈现稳定增长趋势;标配快充比例按照稳种有升的速度变化;快充中GaN渗透率加速增加、GaN充电器价格稳定降低的趋势,到2025年全球GaN充电器市场规模将增长至213.8亿元。建议关注积极布局第三代半导体产业链的国内企业三安光电。2020-2025年发布时间:2020-07-21
- 2018-2024年全球GaN射频器件市场规模及预测该统计数据包含了2018-2024年全球GaN射频器件市场规模及预测。其中,预测2024年全球GaN射频器件市场规模将达到20亿美元。2018-2024年发布时间:2022-01-26
- 2018-2023年全球GaN功率器件市场规模及预测该统计数据包含了2018-2023年全球GaN功率器件市场规模及预测。其中,预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到4.3亿美元。2018-2023年发布时间:2022-01-26
- 2016年全球5G行业GaN出货市场份额占比情况该统计数据包含了2016年全球5G行业GaN出货市场份额占比情况。其中,Sumitomo Electric占比39%。2016年发布时间:2021-02-24
- 2020年中国SiC和GaN电力电子及射频产业产值该统计数据包含了2020年中国SiC和GaN电力电子及射频产业产值。其中,GaN微波射频装置产值25.5亿元。2020年发布时间:2022-10-26
- 通信行业:从小米10看产业趋势,WiFi6及GaN快充小米10发布,所带的Wifi 6和氮化镓快充引业内关注,Wifi 6有望全面普及,助推宽带网络加速升级,氮化镓(GaN)是5G时代快充领域关键材料。2019-2023年发布时间:2020-07-21
- 电子设备、仪器和元件行业专题报告:GaN功率器件是快速充电器升级方向前景光明,GaN功率器件应用空间广阔,材质优势+技术进步,GaN 促“瘦身”充电器,快速充电解决的是人们对电子产品轻薄化(电池空间有限)需求和续航需求之间存在矛盾的痛点问题,GaN充电器拥有更大功率(充电更快)、更小体积(方便携带)和更高转化效率(省电和减少发热),将成为充电器升级的重要方向。2018-2023年发布时间:2020-07-21
- GaN行业深度:5G、快充、UVC,第三代半导体潮起本文认为,5G对高功率射频的需求,手机和笔电对高效轻小快充的需求将在2020-2021年爆发,疫情对深紫外UVC的需求将在2020年短期内集中爆发。中长期来看,三类需求面对的都是GaN器件的蓝海市场, 具有可观的增长空间。2018-2024年发布时间:2020-07-21
- 电子行业专题报告:第三代半导体之GaN研究框架射频器件斱面,GaN受到5G推动。GaN射频器件衬底主要采用SiC衬底。Cree拥有最强的实力,在射频应用的GaNHEMT、尤其是GaN-on-SiC技术斱面,该公司处于领先地位,远远领先日系厂商住友电工和富士通。国内主要的厂商是海威华芯、三安集成和华进创威。功率器件斱面,快充将成为最大推动力。2019年OPPO、小米在新机型中采用了GaN快充器件,陹着终端客户积极推进,消费级GaN手机电源市场起量。除消费电子领域外,欧洲车企积极采纳,车规级GaN充电市场迎来需求增长。2020年发布时间:2021-08-27
- 华泰人工智能系列之三十五:WGAN应用于金融时间序列生成本文探讨GAN模型的一类重要变体——WGAN,并将其运用于金融资产时间序列的生成,发现WGAN在生成数据的真实性和多样性上均优于原始GAN。原始GAN模型具有训练不同步、训练损失函数不收敛和模式崩溃的缺点。WGAN模型使用Wasserstein距离衡量真实分布与生成分布之间的距离,克服了原始GAN 模型中JS距离的缺陷。使用GAN和WGAN生成上证综指日频和标普500 月频收益率序列,结果表明GAN无法复现出真实序列的长时程相关等特性,WGAN则有显著改善,并且WGAN在多样性上相比于GAN也有一定提升。2020年发布时间:2021-03-04
- 华泰人工智能系列之三十六:相对生成对抗网络RGAN实证RGAN引入相对损失函数,提高训练稳定性,可应用于金融时间序列模拟本文介绍GAN的一类重要变式——相对生成对抗网络(RGAN),并将其应用于金融资产时间序列的生成,发现RGAN在生成数据的真实性上优于原始GAN。GAN的绝对判别器直接将某一类样本作为输入,判定该样本是否真实;而RGAN的相对判别器将真假样本对作为输入,以其中一个样本作为基准,计算另一个样本相对基准更加真实的程度,再给出判定结果,使得判别器更稳健,生成对抗网络训练更稳定。使用GAN和RGAN生成上证综指日频和标普500月频收益率序列,结果表明GAN无法复现出真实序列的长时程相关等特性,GAN则有显著改善。2020年发布时间:2021-03-04
- 电子行业:5G基建全力加速,产业链受益将快速放量截止至 2 月 20 日中国联通 已经实现累计 6.4 万个 5G 基站的开通,覆盖了所有直辖市、省会城市,以及京津翼、长三角、大湾区等区域的重点城市。同时中国联通也向各省下达5G 建设任务书,2020 年上半年完成 10 万站的建设,三季度完成原 2020年的 25 万站建设预期。对此我们认为全年 5G 基站的建设预期将会进一步 提高,而对应 5G 基站供应链将迎来进一步的拉动。无论是从单季的订单密度以及订单量,又或者是从 2020 年全年 5G 订单的总量来看,我们认为 5G 基站的加速建设将给予 5G 基站供应链更加强烈的拉动,让产业链充分受益 5G 基站建设红利!2018-2023年发布时间:2020-07-21
- 金属非金属新材料行业:GaAsGaN,5G时代,执掌主场2019年发布时间:2019-12-27
- 化合物半导体行业深度报告:化合物半导体风起云涌,大势所趋大有可为化合物半导体市场风起云涌,市场前景广阔。随着5G、IoT物联网时代的来临,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中,GaAs是手机PA和Switch的主流材料,在5G时代仍占有重要地位,据集邦咨询预测,2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者,以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景,未来亦将成为GaAs增长新的驱动力;GaN高频性能突出,是5G基站与数据中心器件的关键材料,并有望率先在快充领域大放异彩,Yole预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到13亿美元。此外,5G终端大用量规模与技术创新将为GaN射频前端带来红利,Yole预计到2025年,GaN射频器件将以55%的占有率取代当前硅基LDMOS第一的市场地位;目前SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景,根据IHSMarkit数据,2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元,受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动,2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元,年均复合增速达到30.4%。2021年发布时间:2021-08-23
- 半导体行业研究:新能源车快速发展,碳化硅迎来发展良机第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率,因而更适合于制作高温、高频及大功率器件。2019年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场中,消费电源是第一大应用,占比28%,工业及商业电源次之,占比26%,新能源汽车排第三,占比11%,未来随着SiC、GaN产品的成本下降,性价比优势开始凸显,将会有更多的应用场景。预测2027年SiC器件的市场规模将从2020的6亿美元增长至100亿美元,呈现高速增长态势。2020年发布时间:2021-01-14
- 电子行业动态:小米氮化镓充电器打开新蓝海;晶圆代工MLCC有望景气持续小米充电器引爆GaN功率器件新蓝海,化合物半导体产业迎增量,晶圆代工景气度有望持续回升,中芯14nm FinFET营收逐步起量,疫情影响导致交货周期延长,MLCC供需偏紧涨价趋势持续。2019-2020年发布时间:2020-07-21
- 电子元器件行业深度分析:折叠屏,吹响5G终端创新的集结号折叠屏:5G 终端新活力,手机新品发布接二连三,柔性 AMOLED,打造高端机最优选择,产业链成长可期 。铰链:件小创新大,关注液态金属和 MIM 技术方案 。散热:技术方案持续升级,看好石墨片+热管/VC 的融合解决方案。电池:容量显著提升,基于 GaN 的快充方案加速渗透。2018-2020年发布时间:2020-07-21
- 半导体行业:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”行业策略:在新能源汽车刚性需求驱动下,碳化硅产业链在实现综合成本优势之后,有望迎来爆发式增长;砷化镓未来仍将继续主导sub-6G手机射频,国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求;GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。建议关注碳化硅从衬底、外延片、器件到模块和设备的全产业链,砷化镓和氮化镓建议重点关注本土代工厂。2021年发布时间:2021-07-28
- 电子行业深度报告:快充新“赛道”,行业势不可挡快充走向百瓦时代:手机功耗提升和手机电池容量受限催生快充解决方案,通过充电头/电池/数据线及接口三方配合,快充已由过去传统高压低电流和低压高电流方案,走向高电流高电压融合方案,OPPO/VIVO/小米均于今年7月推出百瓦以上快充。此外,主流厂商通过GaN开关、平板变压器等使快充变得更便携,通过VC液冷散热、石墨烯、高导散热凝胶等使快充变得更安全。2020年发布时间:2021-02-02