传感器研究报告 智能传感器:未来传感器的主流工艺 ■微电子机械系统(MEMS):是由半导体制造技术发展而来，是一种把微型机械元件(如传感器)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。 MEMS传感器的尺寸在1微米到100微米量级。 ■优点:体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成。 ■制造特点:不需要先进制程，封装为主要技术区分环节。由于MEMS产品结构独特，采用的制造技术与IC晶圆制造类似但不需要先进制程，制造主要难点在于将各类异构微机械、微电子元件、微能源封装在一个微系统中。 ■主要技术变革:封装方式和新材料引入方面。封装方式通常为非标准异构式封装，封装技术是产品差异化的主要赋能者。材料方面，陶瓷、压电陶瓷、合成的多分子聚合物、以及碳纳米管技术将被引入以降低元件间的相互影响。 ■应用领域:电子、工业、汽车等领域，未来物联网、自动驾驶、工业互联网都将是MEMS传感器发展的重要动力。 【更多详情，请下载：传感器研究报告】