2021年以来受益于全球数字化进程加快及“新基建”、‘“双碳” 目标等因素对下游需求的持续拉动，叠加国产替代的政策红利，中国电子元器件行业快速发展，但中高端产品自给率仍有待提升;在旺盛需求和半导体产能供应不足的共同影响下，尽管各细分子行业财务表现有所分化，但行业整体保持良好的盈利和经营获现能力。

基本面改善推升板块行情，龙头涨幅领先：中信面板指数2020年初以来上涨27.5%，走势稍弱于电子元器件行业整体，跑赢万得全A指数和沪深300指数各5.1个和6.0个百分点。自Q2末行业基本面改善，面板开启涨价节奏，供需关系改善，板块市场表现开始回暖，龙头厂商股价涨幅较大，且走势与行业周期基本一致。

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板块20Q4&21Q1业绩：5G基建、5G通讯、新能源汽车、高性能服务器和AIoT设备快速渗透成为驱动电子行业景气上行的主要动力，叠加疫情二次冲击下的供给端受限，电子行业缺货涨价现象持续，企业营收、归母净利润实现同比增长，且盈利能力有所提升。具体而言，A股电子板块20Q4营收同比+17.92%，归母净利润同比+37.05%，21Q1营收同比+41.46%，归母净利润同比+153.76%。20Q4板块毛利率和净利率分别为16.85%和2.47%，同比分别+0.27pct和0.90pct，21Q1板块毛利率和净利率分别为17.93%和6.48%，同比分别+2.77pct和3.33pc。

以智能终端、通信网络设备、汽车电子为代表的电子产品生产过程中，都需要PCBA。随着市场发展迅速、创新技术层出不穷，细分电子产品需要产业链针对需求的变化快速的响应，进而催生庞大的产业链服务市场。中国大陆，目前作为全球智能终端最大的生产制造及消费市场，叠加中美贸易摩擦带来的新宏观环境，给本土EMS(Electronics Manufacturing Service，电子制造服务)企业的发展带来阶跃性机会。同时国产智能终端、通信设备全球高市占率对应的规模和体量，也需要在大陆本土培养出一批优秀的EMS企业，将国产智能终端、通信设备终端品牌商作为Tier1的客户。

当前，全球贸易纷争不断。上周，受日韩贸易摩擦的影响，三星电子联合韩国政府加大对国内半导体产业的扶持，包括上游材料和关键设备等领域。2018 年中美贸易摩擦更是一波三折，从芯片禁运到知识产权纠纷，我国电子产业在经历苹果供应链“黄金十年”之后迎来发展的紧要时刻。回顾历史，上世纪80 年代，日本电子产业在经历了“黄金十五”之后同样受到美国贸易压制，此后一路走向衰落。以史为鉴，我们回顾日本电子产业兴衰史，结合我国电子产业发展现状，作出总结和思考。

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MLCC：目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等各行业。行业壁垒：陶瓷粉料质量和配比、薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术是MLCC三大技术壁垒。村田、三星等日韩企业在以上领域皆掌握高端技术。市场规模：预计2021年，全球MLCC市场规模将继续增长至1148亿元，到2025年将增至1490亿元，五年复合增长率为7.9%。中国大陆MLCC市场规模增速高于全球预计增速。

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本报告从主题推升估值、5G带来的终端变革、芯片国产化、安防LED对寻找主题盛宴后的兑现机会进行了全面分析。

被动元件主要由电容、电感、电阻组成，三者市场规模分别约为220、69、37 亿美元（2019年，根据中国电子元件行业协会CECA）。随着手机产品功能的复杂化、多元化的加深以及5G通信网络的渗透度提高，汽车电子化以及新能源汽车的普及，被动元器件将向着高性能、小型化、高稳定性、高附加值发展。日本、韩国和中国台湾厂商在被动元件领域产业整合能力、技术较为领先，市占率较高。近年来，日本、韩国厂商相继退出低端产能转向汽车电子、高端制造领域，凭借人力和管理成本相对低廉的优势，此部分低端产能逐渐向中国大陆迁移；与此同时大陆厂商紧跟需求端，提升技术实力、厚积薄发，在高端应用场景逐步提高竞争力；上游原材料方面已实现部分自主可控，逐步形成整体产业链协同效应。

2019年PCB及上游CCL是我们重点推荐的5G投资主线之一，背后驱动是5G拉动的新一轮通信基建，通信PCB龙头标的业绩和估值双击；同时由于材料向高频高速升级，本土覆铜板龙头有望抢占海外供应商份额，随着认证和扩产的推进，相关标的估值提升。进入2020年，不考虑疫情对Q1产能利用率的影响，随着5G元年基站建设节奏在下半年开始放缓，相关PCB龙头标的业绩增速下滑，股价下跌。