科技行业：集成电路设计年会，各大晶圆代工厂明年准备做什么？ 要点 我们于11/29-30日在珠海参加了2018中国半导体行业协会集成电路设计分会年会（ICCAD 2018）。全球主要晶圆厂代表在会.上做了有关工艺的更新报告，内容反映了各企业对半导体行业新应用的重视与积极布局。我们重申在《中国半导体：面对周期下行压力，如何把握投资机会？》中的观点，AI/5G/汽车电子等新应用将成为新的行业驱动力。 建议 台积电：先进制程的追逐者，继续扩大领先优势。作为全球纯晶圆代工厂商的领跑者，台积电将继续推进先进制程的研发。目前采用EUV光刻的N7+平台EDA工具已经在客户实际流片中得到验证。N7平台已经于今年二季度量产，今后有望加入对汽车电子产品的支持。5nm研发进展顺利，目前V0.9版EDA工具已经于11月通过验证，Foundation IP的设计工具集已经完备。此外公司在未来还将主推N12/N22平台，来满足汽车电子/物联网/5G等新应用的要求。 格罗方德：无限期停止7nm研发，并继续致力于Sol工艺的产品.线拓展及优化。为更好服务客户，公司于今年9月宣布无限期停止7nm先进制程的研发，着眼于稳定的财务状况及工艺平台对射频、loT和汽车电子多应用的全面支持。公司目前拥有业界最先进的55nm BCDLite工艺，及领先的45nm RF-SOI工艺。主推的22FDX平台已经发展到第二代，逻辑面积比第一代减少15%，依靠背栅电压的调节可已经可以在0.4V电压下工作，实现了超低功耗。未来公司还将推出第三代FDX平台。 【更多详情，请下载：科技行业：集成电路设计年会，各大晶圆代工厂明年准备做什么？】