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更新时间:2021-08-30半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升
报告摘要
受益5G/可穿戴等新型需求增长及手机/存储市场回升,全球半导 体行业迎来新一轮景气周期。自2017 年以来,受手机出货及储存器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性,导致全球半导体景气周 期进入为期两年的下行周期。所幸的是2019 年下半年开始,我们看到手机出货已逐步企稳回温,与此同时,储存器市场亦初步出现见底回升迹象。此外,伴随着2020 年5G建设即将驶入快车道, TWS/watch/VR glass等可穿戴设备及云服务器市场稳健成长,我们认为新一轮全球半导体景气向上已经拉开帷幕。
作为国产半导体产业链先头部队,IC封测环节有望率先受益景气提升。纵览整条半导体产业链,当前时点国产化程度最为成熟的乃是IC封测环节。2019年前三季度全球封测企业排名中,三家国产厂商跻身前十,无论是封测技术的先进性还是封测品类的完备性,国产厂商距离全球一流可谓咫尺之遥。是以我们认为,在全球半导体产业向中国转移叠加半导体景气复苏的双重背景下,国产封测环 节将有望率先受益。事实上我们看到,自2019Q3 以来,封测厂商的产能利用率逐步爬升,现已接近满产,部分产品和技术甚至出现涨价迹象。对于重资产的封测厂商来说,产能利用率的提升则将同时伴随其毛净利率的提升,盈利能力有望大幅改善。2020年随着部分厂商新产能扩充到位,公司盈利即将迎来量价齐升的动能。
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- 半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升受益 5G/可穿戴等新型需求增长及手机/存储市场回升,全球半导体行业迎来新一轮景气周期。作为国产半导体产业链先头部队,IC 封测环节有望率先受益景气提升。2017-2020年发布时间:2020-05-01
- 工业企业的数字化转型:决策模型是转型核心,响应时间是衡量标准,用户体验是终极目标工业,自建立的第一天起,其组织形式与管理工具就不可避免地接受军事组织的“溢出效应”。譬如, FRACAS( FailureReport Analysis and Corrective Action System,故障报告、分析和纠正措施系统)由美军在1980年颁布,而后逐渐演化为民用装备制造业的通行标准;运筹学( operationsresearch)先在军事领域大放异彩,而后才进入制造业指导生产计划、物资储备、资源分配与设备调度;抽样检验作为质量管理的基石,其首次应用可追溯到二战时期的美国海军;甚至是最常见的工厂金字塔型组织结构,也来源于部队的层级管理。2020年发布时间:2020-07-16
- 2021年国货彩妆品牌推广营销趋势近年来,随着国家实力增强,国民文化自信逐渐崛起,消费者对国货的认可度也日益提高。其中,伴随移动互联网成长的95后、00后,以彰显个性和愉悦自我作为消费主张,乐于尝试不同品牌,给了国货彩妆逆袭的机会。国货彩妆品牌抓住当下消费趋势,对产品的设计、质量等进行全面迭代,并通过大众市场对“物美价廉”的需求痛点,与国际大牌展开错位竞争。同时随着线上电商迅猛发展,国货彩妆品牌从国际大牌相对薄弱的电商渠道入手,充分借助短视频、直播等新营销模式的流量红利获取客户,极大提高了国货美妆产品的渗透率,逐渐成为线上彩妆销售的主力军。另一方面,美妆品类的丰富性、产品功能的多样性、多样化的选择,造就消费者更高的追求。尤其在偶像经济和审美多元的发展下,越来越多男性也加入美妆“大部队”当中,成为彩妆新兴蓝海市场。2021年发布时间:2021-06-15
- 2021年信用债市场展望:行稳且致远,于微澜之间信用风险:弱国企违约“潮”?永煤AAA国企事件直接拉升了心理悲观预期,信用边际弱化环境下市场对明年信用风险敞口的关注度很高。展望2021年我们认为:精准拆弹稳杠杆→不会出现大规模的国企违约“浪潮”,但或迎来点状分布的国企违约“小高潮”,国企内部信用分层扩大。明年城投债的两个主要风险:随着逆周期政策有序退出导致城投监管政策进入偏紧周期;地方政府财政压力加大。谨防城投平台区域性尾部风险,在经济水平一般、财政实力或偿债能力较弱以及化债思路不明确的区域,风险不可小觑,要谨慎下沉资质。(民企仍是违约主力部队,但由于前两年风险的释放以及政策扶持下融资能力的边际修复,目前民企资质整体优于2018年,在到期压力尚可的情形下发生系统性风险的可能性不大。未来民企违约渐入良性常态,尾部风险仍需时刻警惕。地产债目前地产贷款增速已显著低于社融增速,叠加“三道红线”监管的背景,整体风险可控。但信用分层会扩大,强者恒强,尾部出清,高杠杆、弱财务、盈利差的尾部企业估值会有大幅下降。2021年发布时间:2021-08-30