报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

本报告为华辰资本对半导体产业、市场、企业的分析。

功率半导体属于泛模拟电路的赛道。功率半导体是必选消费品，人需要吃“柴米油盐”，机器同样也需要消耗功率器件，任何和电能转换有关地方都需要功率半导体。行业波动符合大宗商品走势规律，产品和全球GDP走势密切相关，4-5年的行业波动非常吻合半导体周期规律。

全球范围内逻辑，功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮 。

功率半导体是必选消费品，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期规律，需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律，所有技术迚步都指向：1）更高的功率 2）更小的体积 3）更低的损耗 4）更好的性价比；参与竞争的主流厂商都是IDM模式，2020年投资机会来自亍半导体周期复苏上行3-4年大周期环境中，IDM模式的企业比fabless在成本端上更有优势

2018年，在中国经济周期、产业周期、资本周期与政治周期四重叠加的特殊时期，本着“深耕产业、协同发展、价值驱动、重度赋能“的愿景，华辰资本(“华辰")应运而生，致力成为中国最专业的创新型投资机构。

报告显示，随着人工智能需求的增加，半导体行业将继续强势增长。当今科技创新迅猛发展，半导体行业有望持续增长。对半导体行业来说，2019年会相对疲软，但普华永道预计其将在2020年实现复苏并保持繁荣。2018年半导体行业销售总额为4,810亿美元。

立足于产业链价值分配，我们从中国大陆、中国台湾地区、日本半导体整体发展情况进行跟踪，发现2020年下半年日本集成电路生产者成品库存指数、存货率指数均快速下滑，在生产端受地震、火灾等影响同样下滑的情况下仍与工业生产指数、生产者出货指数拉开较大差距，我们认为，这与当前全球缺芯的情况相匹配。结合需求篇报告分析内容，我们认为这或将预示行业下一轮景气周期将在供需失衡、真实需求快速扩张的共振中开启。进而观察晶圆代工企业营收变化、设备厂商营收与展望,我们认为供给端同样显示行业长期景气成长的趋势。

全球领先的晶圆代工厂开启新一轮资本开支，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。2021年龙头资本开支规划明显提升，台积电从2020年170亿美金增长到300亿美金（用于N3/N5/N7资本开支占80%），2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金；联电从2020年10亿美金增长到23亿美金（用于12寸晶圆资本支出占85%）；华虹从2020年11亿美金增长到13.5亿美金（大部分用于无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达43亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），新一轮资本开支开启有望拉动半导体设备、材料投资加速增长。

从芯片的制程来看，几何工艺越来越到极限，依赖于刻蚀技术的不断突破，新材料也将临近突破的节点，芯片的成本向中间归集，芯片领域的进入门槛越来越高；芯片产业收到终端需求影响很大，带动产业链具有较强的周期波动，包括支撑产业的设备出货和硅片出货等；商业格局上，价值链上游，包括设计、制造、设备和材料等由欧美发达过节公司占据，并且形成巨大的垄断效应，国内龙头公司依然价值获取空间不足，依然只是在封测领域占据一定的市场份额。芯片应用端：AI芯片更多的在于手机和视觉应用领域，一方面手机市场体量足够庞大，另一方面视觉应用技术也相对成熟。而在语音领域，人机交互、智能机器人方面均有发展，但是商业程度不够。

千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场，不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化，新能源与5G通信推动第三代半导体兴起，IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充。

本文核心观点：半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。 存储芯片国产化带来历史性机遇，产业链上下游合作突破技术掣肘。复盘全球半导体设备龙头AMAT.O，技术与产品为基，产业链整合与平台化战略为翼。

本文分析了半导体行业的发展现状、细分市场、发展趋势。

从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此，艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》，从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断。希望通过本报告，为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角，欢迎各界探讨指正。