该数据包含了2014年1-5月中国半导体分立器件产量及其增长汇总表。半导体分立器件(万只)本月产量为4,189,064.35,本月止累计为19,930,994.88,本月同比增长为0.92%,本月止累计同比增长为-16.36%。

该数据包含了2014年1-5月中国半导体存储盘产量及其增长汇总表。半导体存储盘(个)本月产量为34,033,257,本月止累计为149,832,497,本月同比增长为31.46%,本月止累计同比增长为10.48%。

该统计数据包含了1994-2019年芯片领域创新企业公司融资轮次按时间分布情况。2019年芯片领域创新企业公司的A轮融资最多，共22起。

该统计数据包含了1994-2019年芯片领域创新企业公司融资轮次按地域分布情况。上海A轮融资数量为63起。

该统计数据包含了1994-2019年芯片领域创新企业公司融资事件按地域和时间分布情况统计。2019年，芯片领域创新企业公司融资事件在北京地区最多，共37起。

氢氟碳化合物，代替氯氟烃，主要用于制冷和半导体制造中。

该数据包含了2021年中国在企业成为独角兽之前（仅指成立3年即成为独角兽的企业）就已投资5家及以上的资方统计。IDG资本投资次数为31,投资企业数为16,投资企业为百度昆仑芯片 滴滴货运 壁仞科技 运立方 小鹏汇天 小冰 Cider 思谋科技 小马智行Pony.ai 锅圈食汇 鲸灵集团 古北水镇 嬴彻科技 商汤科技SenseTime 特斯联 蜂巢能源。