报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

功率半导体属于泛模拟电路的赛道。功率半导体是必选消费品，人需要吃“柴米油盐”，机器同样也需要消耗功率器件，任何和电能转换有关地方都需要功率半导体。行业波动符合大宗商品走势规律，产品和全球GDP走势密切相关，4-5年的行业波动非常吻合半导体周期规律。

全球范围内逻辑，功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮 。

千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场，不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化，新能源与5G通信推动第三代半导体兴起，IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充。

中国半导体销售额增速领先世界，未来五年仍将维持扩产态势。存储器价格持续下跌，三大DRAM厂缩减2019年资本支出。国内半导体厂商技术获国际认可，国内半导体设备商继续提升市占率。

近期我们观察到全球半导体行业的如下变化： 1） Intel/AMD 数据中心业务 4Q19继续环比反弹，需求回暖进一步得到验证； 2） Xilinx 指出全球多个地区 5G 建设出现阶段性放缓； 3）存储器现货价格强势反转，我们预计 DRAM 合约价 1Q20可能回升。

半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管，才开启了硅为主体的固态电子时代。除硅、锗等单元素半导体外，通过结合元素周期表第四族两边的元素，改变晶体的原子结构，形成GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半导体材料。化合物半导体的优越性能主要体现在速度、感光性以及功率三个方面。

安徽省的16个地级市中，有9个属于资源型城市，进入新阶段后，结构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列。合肥市更是排进2019年全国前十大集成电路竞争力城市。目前安徽省规划2021半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家。

国泰CES半导体ETF是跟踪中华交易服务半导体行业指数的被动指数型基金，成立于2019年5月16日，截至2020年2月13日，基金规模为81.17亿元。基金上市以来，实现累计收益92.84%，最大回撤14.37%，低于基准指数，年化跟踪误差2.93%；相对中华半导体指数，季度胜率66.67%，月度胜率77.78%；基金成交活跃， 2020年以来日均成交量5.66亿份，日均成交额10.50亿元，日均折溢价率为0.04%，体现了极强的流动性； 基金维持高仓位运作，2019年四季度末仓位为99.73%，重仓个股表现优秀。

功率半导体是必选消费品，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期规律，需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律，所有技术迚步都指向：1）更高的功率 2）更小的体积 3）更低的损耗 4）更好的性价比；参与竞争的主流厂商都是IDM模式，2020年投资机会来自亍半导体周期复苏上行3-4年大周期环境中，IDM模式的企业比fabless在成本端上更有优势

行业自身成长：全球半导体设备行业2017市场规模达到540亿美金，同比增长 28.57%，预计未来七年复合增长10%。行业整体受益于集成电路与LED方面的发展，虽然整体行业周期性比较明显，从历史来看行业整体稳步增长。从目前发展来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。主要拉动来源于集成电路先进制程的不断提升与下一代显示设备的进步(MinilED，MicroLED)。半导体投资逻辑，主流设备分析，行业内重点公司简析。

本报告为华辰资本对半导体产业、市场、企业的分析。

功率半导体龙头公司纷纷宣布提价:5月中旬，安森美宣布上调部分产品型号价格，定价周期于7月10日生效;比亚迪半导体宣布从7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%;闻泰科技并购的安世半导体也发布通知，宣布于6月7日提高产品价格。

2019年10月，我们看到全球半导体行业回暖趋势愈发明确，主要基于：1）追随先进逻辑制程的台积电、英特尔等头部厂商3Q19业绩表现强劲，已经开始受益于5G/AI带来的增长机会。而专注成熟制程的IDM厂商客户需求回暖较滞后，三季度依然疲弱。贸易摩擦背景下，中国芯片进口替代加速同样对其业绩构成掣肘，德州仪器便是典型代表。2）存储器合约价开始止跌，超出我们先前预期。3）北美及日本半导体设备商出货额合计连续第三个月呈现环比反弹态势。

走向科技双循环：全球科技格局将重新洗牌，呈现逆全球化的返祖状态。依据自身发展的资源禀赋以及要素分布，将全球硬科技分成三大象限，第一象限以美国为主导，第二象限以中国大陆为主导，第三象限以韩国，日本，中国台湾省，欧洲为主导。受到外部环境压力，中国的本土Fabless、Fab都面临上游供应链危机，但中国自主发展的道路不会因为外部打压而改变。随着内循环政策提出，未来中国以成熟Fab为根基，跟第三象限进行外循环。而美国以高端制造业为根基，向下补全短板。第三象限指的是日本（材料）、韩国（存储）、欧洲（设备）、中国台湾省（代工），依靠在细分行业的领先优势，独立在中国、美国内循环外，成为全球硬科技市场外循环的中间介质。

2019 年 11 月，我们观察到全球半导体行业的如下变化：1）数据中心资本开支逐渐回暖，推动计算芯片板块涨幅领先；2）业内公司对 5G 相关展望上修，5G加速落地确定性增强；3）存储器市场供需关系逐步改善，但 10 月合约价再次出现波动，整体市场回暖速度不及投资者预期。