本数据记录了2017-2020年全球新增半导体生产线占比情况,其中中国大陆占比42%。

本数据记录了2018年全球晶晨半导体股权结构,其中Amlogic (Hong Kong) Limited持股比例39.52%

本数据记录了1997-2019年全球半导体设备销售额,其中2019年销售额675.8亿美金

本数据记录了2018年全球晶晨半导体公司营收结构,其中智能机顶盒芯片占比55.62%

该统计数据包含了2021年全球半导体营收和市场占有率前十。根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。

本数据记录了2018年中国艾森半导体员工结构,其中研发技术人员占比40%

本数据记录了2016-2020年全球半导体设备销售额及增速预测,其中2020年韩国销售额8.23十亿美元

该数据包含了2017-2018全球半导体设备公司季度账单。2018Q3中国大陆销售额为3.98十亿美元,韩国销售额为3.45十亿美元,中国台湾地区销售额为2.90十亿美元,日本销售额为2.41十亿美元,北美销售额为1.27十亿美元。

本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司营业收入及同比,其中2018年营业收入23.69亿元

本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司净利润及同比,其中2018年净利润2.83亿元

本数据记录了2016-2018年全球中微营收,其中2018年营收16.39亿元

本数据记录了2018年晶晨半导体收入结构情况,其中智能机顶盒芯片占比55.62%。

本数据记录了2018年中国中微半导体前十大股东,其中上海创业投资有限公司占总股本比例20.02%

本数据记录了2012年至2018年这七年间各季度中国半导体行业台积电营收增速的变化情况，其中2014年第四季度台积电营收增速最大，达到53%。

该数据包含了2004-2019年全球半导体市场规模及预测。2019E市场规模为4901亿美元。

本数据记录了2012-2017年全球半导体封测设备市场规模及增速,其中2017年全球封测设备83.10亿美元

该统计数据包含了截至2020Q3全球半导体设备市场规模占比。中国大陆占比为26%。

本数据记录了2017年不同国家(地区)半导体设备销售额分布情况,其中韩国占比32%。

本数据记录了2016-2018年全球中微净利润,其中2018年净利润0.91亿元

本数据记录了2016到2018年晶晨半导体营收情况,其中2016年11.50亿元。