报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

本数据记录了2017-2020年全球新增半导体生产线占比情况,其中中国大陆占比42%。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本数据记录了2018年全球晶晨半导体股权结构,其中Amlogic (Hong Kong) Limited持股比例39.52%

本数据记录了1997-2019年全球半导体设备销售额,其中2019年销售额675.8亿美金

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

本数据记录了2018年全球晶晨半导体公司营收结构,其中智能机顶盒芯片占比55.62%

该统计数据包含了2021年全球半导体营收和市场占有率前十。根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。

本数据记录了2018年中国艾森半导体员工结构,其中研发技术人员占比40%

本数据记录了2016-2020年全球半导体设备销售额及增速预测,其中2020年韩国销售额8.23十亿美元

该数据包含了2017-2018全球半导体设备公司季度账单。2018Q3中国大陆销售额为3.98十亿美元,韩国销售额为3.45十亿美元,中国台湾地区销售额为2.90十亿美元,日本销售额为2.41十亿美元,北美销售额为1.27十亿美元。

本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司营业收入及同比,其中2018年营业收入23.69亿元

本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司净利润及同比,其中2018年净利润2.83亿元

本数据记录了2016-2018年全球中微营收,其中2018年营收16.39亿元

本数据记录了2018年晶晨半导体收入结构情况,其中智能机顶盒芯片占比55.62%。

本数据记录了2018年中国中微半导体前十大股东,其中上海创业投资有限公司占总股本比例20.02%

本数据记录了2012年至2018年这七年间各季度中国半导体行业台积电营收增速的变化情况，其中2014年第四季度台积电营收增速最大，达到53%。

该数据包含了2004-2019年全球半导体市场规模及预测。2019E市场规模为4901亿美元。

本数据记录了2012-2017年全球半导体封测设备市场规模及增速,其中2017年全球封测设备83.10亿美元

该统计数据包含了截至2020Q3全球半导体设备市场规模占比。中国大陆占比为26%。