报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

中微公司成立于2004年，2018年注册资本4.81亿元，主要从事高端半导体设备领域。共有境外法人股东6名，境内法人股东20名，尹志尧等自然人股东8名，其中持股5%以上股份或表决权股东，包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲、Grenade、Bootes、Futago、悦橙投资、创橙投资、亮橙投资和橙色海岸。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

本文核心观点：半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。 存储芯片国产化带来历史性机遇，产业链上下游合作突破技术掣肘。复盘全球半导体设备龙头AMAT.O，技术与产品为基，产业链整合与平台化战略为翼。

备受关注的中微半导体，终于在近期公布招股书冲刺科创板。中微2018年销售收入16.39亿元，其中刻蚀设备5.66亿元，表明耕耘10余年的中微半导体的集成电路工艺设备销售规模与北方华创、盛美半导体处于相同数量級别，中微与北方华创、盛美、拓荆、芯源、中科信、上海微等引领着集成电路工艺设备国产化。我们继续强烈推荐半导体设备板块，重点推荐北方华创、精测电子、晶盛机电，推荐关注盛美半导体、长川科技。

行业自身成长：全球半导体设备行业2017市场规模达到540亿美金，同比增长 28.57%，预计未来七年复合增长10%。行业整体受益于集成电路与LED方面的发展，虽然整体行业周期性比较明显，从历史来看行业整体稳步增长。从目前发展来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。主要拉动来源于集成电路先进制程的不断提升与下一代显示设备的进步(MinilED，MicroLED)。半导体投资逻辑，主流设备分析，行业内重点公司简析。

北美半导体设备制造商8月份出货金额达26.5亿美元，创2020年以来单月新高，台积电先进制程的不断推进，镁光、旺宏、华邦等也将启动扩厂计划，未来半导体设备的市场需求依然旺盛。

全面介绍了全球半导体设备行业的发展情况，在梳理各个环节主要设备基础上，分别从生产规模、设备进出口、产业发展格局、重点设备等维度介绍了集成电路、新型显示、光伏、LED四大半导体产业领域的设备行业发展情况。最后总结了我国半导体设备存在的主要问题，提出相关对策建议。

大潜力市场，二大核心竞争力，二大外在优势定增投入三大潜力市场：1)中微未来营收及获利成长的动能是从CCP介质刻蚀转到层次较高有30-50%溢价及高毛利率的ICP硅/金属刻蚀;2)从逻辑转到刻蚀设备占资本开支比较高及要求高深宽比的存储器刻蚀，及转到较高单价/毛利率的关键层刻蚀设备；3)公司未来数年将持续扩大其新设备研发如Mini/MicroLED外延片MOCVD，化学薄膜沉积，光学检测，化学机械抛光，清洗等等。

全球半导体设备市场较为成熟，中国大陆市场规模占比持续提升。受资本支出周期性影响，2019年，全球半导体设备实现销售总收入576亿美元，同比下降14.01%。在经历了2019年的增速下滑后，全球新一轮半导体设备资本投资有望于2020年开启。按地区分，中国大陆市场规模占比将持续提升。2019年，中国半导体设备实现销售额134.5亿美元。

中国封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到中国的封测厂商。中国大陆封测公司持续发展壮大，市占率持续上升，已从2011年的4.5%.上升到了2017年的20.8%，长电科技、天水华天、通富微电等封测厂在行业里的地位也不断提升。封测行业直接受半导体景气回升影响，中国封测厂是最直接受益赛道之一。随着半导体行业景气度回升，中国封测厂的业绩会明显改善。随着封测厂产能利用率的提升，封测企业对于上游设备的需求也有望回暖。通过产业调研，未来随着半导体景气拐点渐进，封测厂商产能利用率提升明显，对于测试设备的需求也会显著增加。

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量，从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本影响高昂，从IC级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。因此，检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。