报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

功率半导体特指转换并控制电力的功率半导体器件，其核心难点在于提高能量转换效率。功率半导体目前主要应用于电动汽车、可再生能源发电、工业自动化、储能、数据中心和服务器以及消费电子/家电等领域。

半导体不会长期受制于人，当然也不会快速国产化，“速胜论”和“必亡论”都不对，是持久战。全球半导体增速放缓，中国半导体产业增速远超全球，若能替代全部进口，国内半导体还有 10 倍以上空间。“卡脖子”是短板，也是稀缺资源，投资价值最大半导体国产化国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国。产业属性决定，现在的龙头也是未来的龙头。

半导体设备是半导体产业进步的核心发动机。踏着 “摩尔”的旋律，每更新一代半导体工艺制程，则需新一代更为先进的制程设备，未来 3nm 时代 1 万片/月产能需要约 100 亿美元的投资，比 10 年前增加了 12 倍。

本篇报告不同于一般的行业专题，我们从“产业链”梳理的角度，分析半导体制造产业情况。我们认为，市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。同时，再加上半导体产业研究的高壁垒，导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。2020 年是半导体制造的大年，我们继续推荐中芯国际、华虹半导体。

伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。半导体产业包含越来越多的机械、化工、软件、材料等其它领域，是集成了很多子系统的大系统。

板块20Q4&21Q1业绩：5G基建、5G通讯、新能源汽车、高性能服务器和AIoT设备快速渗透成为驱动电子行业景气上行的主要动力，叠加疫情二次冲击下的供给端受限，电子行业缺货涨价现象持续，企业营收、归母净利润实现同比增长，且盈利能力有所提升。具体而言，A股电子板块20Q4营收同比+17.92%，归母净利润同比+37.05%，21Q1营收同比+41.46%，归母净利润同比+153.76%。20Q4板块毛利率和净利率分别为16.85%和2.47%，同比分别+0.27pct和0.90pct，21Q1板块毛利率和净利率分别为17.93%和6.48%，同比分别+2.77pct和3.33pc。

白皮书以新时代标准化工作总体思路为指导，主要阐述功率半导体分立器件的基本概况、行业发展现状与趋势，国内外标准化现状，梳理功率半导体分立器件标准体系中已发布、制定中、待制定标准，重点分析了我国功率半导体分立器件标准化体系，对标准化需求和实施路径进行了研究，提出潜在的标准化工作方向和标准化建设建议，为更好地引导功率半导体分立器件产业健康良好、可持续发展提供参考，支撑制造强国战略实施。

功率半导体属于泛模拟电路的赛道。功率半导体是必选消费品，人需要吃“柴米油盐”，机器同样也需要消耗功率器件，任何和电能转换有关地方都需要功率半导体。行业波动符合大宗商品走势规律，产品和全球GDP走势密切相关，4-5年的行业波动非常吻合半导体周期规律。

千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场，不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化，新能源与5G通信推动第三代半导体兴起，IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充。

全球范围内逻辑，功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮 。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管，才开启了硅为主体的固态电子时代。除硅、锗等单元素半导体外，通过结合元素周期表第四族两边的元素，改变晶体的原子结构，形成GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半导体材料。化合物半导体的优越性能主要体现在速度、感光性以及功率三个方面。

安徽省的16个地级市中，有9个属于资源型城市，进入新阶段后，结构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列。合肥市更是排进2019年全国前十大集成电路竞争力城市。目前安徽省规划2021半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家。

国泰CES半导体ETF是跟踪中华交易服务半导体行业指数的被动指数型基金，成立于2019年5月16日，截至2020年2月13日，基金规模为81.17亿元。基金上市以来，实现累计收益92.84%，最大回撤14.37%，低于基准指数，年化跟踪误差2.93%；相对中华半导体指数，季度胜率66.67%，月度胜率77.78%；基金成交活跃， 2020年以来日均成交量5.66亿份，日均成交额10.50亿元，日均折溢价率为0.04%，体现了极强的流动性； 基金维持高仓位运作，2019年四季度末仓位为99.73%，重仓个股表现优秀。

功率半导体是必选消费品，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期规律，需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律，所有技术迚步都指向：1）更高的功率 2）更小的体积 3）更低的损耗 4）更好的性价比；参与竞争的主流厂商都是IDM模式，2020年投资机会来自亍半导体周期复苏上行3-4年大周期环境中，IDM模式的企业比fabless在成本端上更有优势

行业自身成长：全球半导体设备行业2017市场规模达到540亿美金，同比增长 28.57%，预计未来七年复合增长10%。行业整体受益于集成电路与LED方面的发展，虽然整体行业周期性比较明显，从历史来看行业整体稳步增长。从目前发展来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。主要拉动来源于集成电路先进制程的不断提升与下一代显示设备的进步(MinilED，MicroLED)。半导体投资逻辑，主流设备分析，行业内重点公司简析。

半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。