与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是，仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的，而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前，在政府多项政策的推动下，加上研发力度的加大以及大规模的资金投入，中国的半导体企业正在迎头赶上。

报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

全面介绍了全球半导体设备行业的发展情况，在梳理各个环节主要设备基础上，分别从生产规模、设备进出口、产业发展格局、重点设备等维度介绍了集成电路、新型显示、光伏、LED四大半导体产业领域的设备行业发展情况。最后总结了我国半导体设备存在的主要问题，提出相关对策建议。

功率半导体属于泛模拟电路的赛道。功率半导体是必选消费品，人需要吃“柴米油盐”，机器同样也需要消耗功率器件，任何和电能转换有关地方都需要功率半导体。行业波动符合大宗商品走势规律，产品和全球GDP走势密切相关，4-5年的行业波动非常吻合半导体周期规律。

千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场，不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化，新能源与5G通信推动第三代半导体兴起，IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充。

在过去的十多年，随着外国直接投资资金不断涌入北部，海防市迅速成为焦点，它提供给企业畅通发展全球业务的基础，同时创造了可预见的机遇。基于该背景下，该报告将重点分析海防市如何加速成为国际认可的工业贸易中心和越南北部发展的驱动力。

全球范围内逻辑，功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮 。

半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：1980-2000年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014年，国发“18号文”、01专项、02专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今，包括十三五国家战略新兴产业发展规划，集成电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场+基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管，才开启了硅为主体的固态电子时代。除硅、锗等单元素半导体外，通过结合元素周期表第四族两边的元素，改变晶体的原子结构，形成GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半导体材料。化合物半导体的优越性能主要体现在速度、感光性以及功率三个方面。

安徽省的16个地级市中，有9个属于资源型城市，进入新阶段后，结构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列。合肥市更是排进2019年全国前十大集成电路竞争力城市。目前安徽省规划2021半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家。

国泰CES半导体ETF是跟踪中华交易服务半导体行业指数的被动指数型基金，成立于2019年5月16日，截至2020年2月13日，基金规模为81.17亿元。基金上市以来，实现累计收益92.84%，最大回撤14.37%，低于基准指数，年化跟踪误差2.93%；相对中华半导体指数，季度胜率66.67%，月度胜率77.78%；基金成交活跃， 2020年以来日均成交量5.66亿份，日均成交额10.50亿元，日均折溢价率为0.04%，体现了极强的流动性； 基金维持高仓位运作，2019年四季度末仓位为99.73%，重仓个股表现优秀。

行业自身成长：全球半导体设备行业2017市场规模达到540亿美金，同比增长 28.57%，预计未来七年复合增长10%。行业整体受益于集成电路与LED方面的发展，虽然整体行业周期性比较明显，从历史来看行业整体稳步增长。从目前发展来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。主要拉动来源于集成电路先进制程的不断提升与下一代显示设备的进步(MinilED，MicroLED)。半导体投资逻辑，主流设备分析，行业内重点公司简析。

功率半导体是必选消费品，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期规律，需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律，所有技术迚步都指向：1）更高的功率 2）更小的体积 3）更低的损耗 4）更好的性价比；参与竞争的主流厂商都是IDM模式，2020年投资机会来自亍半导体周期复苏上行3-4年大周期环境中，IDM模式的企业比fabless在成本端上更有优势

半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。

全球半导体设备市场较为成熟，中国大陆市场规模占比持续提升。受资本支出周期性影响，2019年，全球半导体设备实现销售总收入576亿美元，同比下降14.01%。在经历了2019年的增速下滑后，全球新一轮半导体设备资本投资有望于2020年开启。按地区分，中国大陆市场规模占比将持续提升。2019年，中国半导体设备实现销售额134.5亿美元。