与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是，仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的，而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前，在政府多项政策的推动下，加上研发力度的加大以及大规模的资金投入，中国的半导体企业正在迎头赶上。

报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。

沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售。主要产品为提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等。

本文从半导体材料行业的支柱性地位、行业特征 、行业三大β及行业发展现状，对半导体材料行业研究框架总论进行了全面解析。

半导体是信息产业的基石，中国产业增速快于全球。半导体在经济领域和科技领域都具有至关重要的作用，从全球看已经历两次大范围产业转移，我国正承接全球半导体第三次转移浪潮。在过去二十余年中，我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场，获取了部分发达国家/地区的半导体封测/制造业务，并有效带动了上游IC设计业的发展，集成电路市场规模逐步提升，近年来半导体销售额占全球比重持续增长。

全球半导体产品竞争格局：集成电路市场份额约80%；全球半导体材料现状：2019年市场规模约521.4亿美元；产品竞争格局（前端VS后端）：前端制造市场份额上升。

在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。政策支持力度不断加大，半导体产业加速向国内转移。芯片进口替代空间巨大并取得了一定成效，半导体材料受益。

目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延，国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。

报告阐述了半导体材料行业的支柱性地位 、行业特征、中国半导体材料行业三大β 以及中国半导体材料行业发展现状 。在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。

半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领域。中国现已成为全球最大的半导体市场，但半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。我们通过跟踪半导体产业链上不同环节头部企业的经营情况，以此作为观察半导体行业发展变化的窗口。

在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。

安集受益于未来三年国内新投晶圆厂相继投产将带来巨大的半导体材料需求以及国内先进逻辑芯片制程和 3D NAND 存储芯片占比提升带来的抛光液步骤增加，我们认为公司的合理 P/E 估值对应 2020 年EPS 约为 80x，公司的合理股价为 97 元，公司市值有望达到 51.48 亿。

半导体材料赛道规模庞大，行业维持高景气度。2020年，全球半导体材料市场销售额达到539亿美元，近5年CAGR为6%，相较于2000年市场规模翻了一倍，根据SEMI预测，预计2021年销售额将达到565亿美元。根据2010-2019年CAGR数据，晶圆制造材料中增速最快为超净高纯试剂（8.9%），后依次为光刻胶配套试剂（6%），抛光材料（5.1%），光刻胶（4.3%），ESG（4.1%），掩膜版（2.7%），靶材（2%）和硅片（1.7%）等。中国大陆市场超过韩国跃居全球第二，增速最快，近5年CAGR为10%，预计2021年将突破100亿美元。