报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

Micron 披露 FY2020 Q1 业绩，高于市场预期。DRAM 服务器端需求旺盛，高端品类已出现行业性缺货.NAND 价格环比回升，SSD 供给已出现短缺。指引下一财季业绩触底，2020 全年持续改善。

功率半导体属于泛模拟电路的赛道。功率半导体是必选消费品，人需要吃“柴米油盐”，机器同样也需要消耗功率器件，任何和电能转换有关地方都需要功率半导体。行业波动符合大宗商品走势规律，产品和全球GDP走势密切相关，4-5年的行业波动非常吻合半导体周期规律。

安集受益于未来三年国内新投晶圆厂相继投产将带来巨大的半导体材料需求以及国内先进逻辑芯片制程和 3D NAND 存储芯片占比提升带来的抛光液步骤增加，我们认为公司的合理 P/E 估值对应 2020 年EPS 约为 80x，公司的合理股价为 97 元，公司市值有望达到 51.48 亿。

电子产业的基础，半导体行业具高投资价值，聚焦半导体全产业链。国联安中证全指半导体ETF由国联安基金发行，于2019年5月8日成立，2019年6月12日上市，截至2020年2月21日，基金规模为48.39亿元，紧密跟踪指数，上市以来业绩优异，流动性强，2020年以来，基金交易活跃程度大幅提升。

千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场，不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化，新能源与5G通信推动第三代半导体兴起，IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充。

此报告是橙天嘉禾2019年年度财报。

新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。摩尔定律接近极限，先进封装有望成为新增市场驱动力。我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求。半导体代工企业产能利用率提升，封测产业有望迎新景气周期。全球封测规模达 560 亿美元，我国封测市场快速增长 。

全球范围内逻辑，功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮 。

安徽省的16个地级市中，有9个属于资源型城市，进入新阶段后，结构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列。合肥市更是排进2019年全国前十大集成电路竞争力城市。目前安徽省规划2021半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管，才开启了硅为主体的固态电子时代。除硅、锗等单元素半导体外，通过结合元素周期表第四族两边的元素，改变晶体的原子结构，形成GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半导体材料。化合物半导体的优越性能主要体现在速度、感光性以及功率三个方面。

国泰CES半导体ETF是跟踪中华交易服务半导体行业指数的被动指数型基金，成立于2019年5月16日，截至2020年2月13日，基金规模为81.17亿元。基金上市以来，实现累计收益92.84%，最大回撤14.37%，低于基准指数，年化跟踪误差2.93%；相对中华半导体指数，季度胜率66.67%，月度胜率77.78%；基金成交活跃， 2020年以来日均成交量5.66亿份，日均成交额10.50亿元，日均折溢价率为0.04%，体现了极强的流动性； 基金维持高仓位运作，2019年四季度末仓位为99.73%，重仓个股表现优秀。

8英寸晶圆线用于成熟制程的代工，其终端应用领域广泛，涵盖移动通信、汽车电子、消费类电子、工业等领域；12英寸在终端市场应用面向更加高端的领域。部分产品对制程不敏感，生产商受制于成本因素无产线迁移动力。类定制型芯片产品，8英寸晶圆线单位成本更低；采用8英寸晶圆更具有成本优势。

半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。

核心结论： 梳理这些年上市公司爆过的各种雷，最大的感受就是优秀的企业都是相似的，不幸的企业各有各的不幸。从大的分类上来说，上市公司爆的雷主要可以分为两大类，第一类是财务雷，第二类则是非财务雷，而这两类雷（尤其是第二类）再往下细分真可谓是各种雷应有尽有。当前来看， 1 月份处于上市公司年报信息披露的关键节点， 因此与 1 月 份相关的更多是业绩雷。 综合来看的话，一方面资产减值损失容易存在着较大的波动（尤其是朝利空的方向），另一方面上述科目在净利润的构成中占比同样不小，所以资产减值损失科目往往会成为业绩雷的重灾区。 当下我们需要关注商誉、存货、应收账款三个科目占比较高的上市公司，警惕该类公司存在较高的资产减值风险。

功率半导体是必选消费品，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期规律，需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律，所有技术迚步都指向：1）更高的功率 2）更小的体积 3）更低的损耗 4）更好的性价比；参与竞争的主流厂商都是IDM模式，2020年投资机会来自亍半导体周期复苏上行3-4年大周期环境中，IDM模式的企业比fabless在成本端上更有优势