一、半导体封装基础 1.1.半导体制造工艺流程 半导体制造的工艺过程由晶圆制（Wafer Fabrication）、晶圆测试（waferProbe/Sorting）、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。 半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圓制造和测试被称为前道（FrontEnd）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。 前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。 后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器 件的可靠性，并便于与外电路联接。 1.2.微电子封装和封装工程 1.2.1.封装的基本定义和内涵 封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。 封装工程：是封装与实装工程及基板技术的总和。即将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于机器或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学技术，统称为电子封装工程。 【更多详情，请下载：中国制造之高端制造：封装基板行业深度报告，先进封装推动基板需求快速增长，国内IC发展加速基板国产化】