电子行业5G手机主板专题报告：高阶产能紧俏，5G手机主板升级蛋糕怎么分？ 本篇报告详细分析了5G手机主板升级驱动力，展望了新增市场需求。对 HDI行业内在壁垒进行了详解，从资本开支角度分析了行业供给端现状，考虑高端产能无法快速扩充，20年行业供需偏紧望带来量价提升机会，相关企业望受益。 ·智能机进入5G时代，主板方案望迎阶数跃迁。 当前时点手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响，芯片I/0数增加导致PCB焊盘节距、直径缩小、走线密度增加（数量增加），压缩PCB的线宽线距；内部功能模组的升级更加占用空间；信号传输要求提高，如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升，以上变化都需要更高阶的主板去实现。历史来看苹果引领手机主板升级技术路线。目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意层）技术电镀工艺无法实现线宽线距下降到30 mm，因此可实现更小线宽线距的SLP预计将是下一代HDI的主流方案。4G时代（安卓）手机主板为2-3阶HDI、8-10层，5G将升级到至少8-12层的4阶HDI、有些需要任意层（ anylayer ） HDI，每提升一阶均价可增大800-1000元。预计19-21年5G手机HDI主板市场需求约0.1]5.7/6.3亿美金，SLP市场约9/19/19亿美金； ·HDI市场巨头林立、进入门槛高，大客户扶持效应亦强化护城河。 HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%，进入门槛较高、历史格局较为稳定，此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的，一定程度上也加强了护城河。中国大陆本土HDI虽起步较晚，但在 5G手机主板升级需求快速增长的趋势下，超声、Multek、方正等有望短期涉足中高端市场，A股的鹏鼎亦早已完成顶部卡位。中长期来看，内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业在华为等客户扶持叠加投资能力更强等优势下，有望逐步切入高端赛道； 【更多详情，请下载：电子行业5G手机主板专题报告：高阶产能紧俏，5G手机主板升级蛋糕怎么分？】