溅射靶材：芯片制备的关键一环。溅射工艺是制备电子薄膜的主要技术之一，主要应用场景包括超大规模集成电路制造等。靶材产业链主要分金属提纯、靶材制造、溅射镀膜、终端应用四个环节。其中溅射镀膜是整个产业链中技术要求最高的环节。溅射薄膜的品质对下游产品的质量具有重要影响。 供给：高端靶材供给垄断。由于靶材的行业壁垒较高，靶材供给端高度集中于美国、日本的少数几家企业。根据立鼎产业研究，目前80%的供给被日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯占据。 需求：预计市场规模将继续提升。2016年全球高纯溅射靶材市场规模约113.6亿美元，其中平板显示、记录媒体、太阳能电池和半导体分别占34%、29%、21%、10%。中国电子材料行业协会预计，到2019年全球溅射靶材市场规模将超过163亿美元，增幅43%，年复合增长率13%。2017年我国靶材需求市场规模202.2亿元，其中显示市场占比接近一半，磁记录、半导体和太阳能市场分别占比28%、9%、8%。据中国产业信息网预测2018-2020年国内靶材市场需求增速预计达到20%以上，市场规模将继续提升。 【更多详情，请下载：有色金属行业：下游需求继续提升，靶材未来发展可期】