"晶圆磨划数据报告"相关数据
更新时间:2024-11-26镝数聚为您整理了"晶圆磨划数据报告"的相关数据,搜报告,找数据,就来镝数聚,镝数聚帮您洞察行业动态,了解行业趋势。
- 2022年4月乐划锁屏屏主先锋榜2022年发布时间:2022-06-17
- 电子行业:晶圆代工行业密码本文回顾了台积电的现状及成长历史,阐述了台积电的制胜关键,分析了晶圆代工市场的格局变迁、景气度及大陆本土晶圆代工企业的成长机遇。2020年发布时间:2020-09-11
- 2018年全球晶圆加工产能分布情况本数据记录了2018年全球晶圆加工产能分布,其中中国台湾占比21.8%2018年发布时间:2019-12-27
- 2013-2022年全球晶圆制造销量情况及预测本数据记录了2013-2023年全球晶圆制造销量,其中2022年纯晶圆代工销售额726十亿美元2013-2022年发布时间:2019-12-27
- 2017年全球晶圆制造材料细分领域规模情况本数据记录了2017年全球晶圆制造材料细分领域规模,其中硅片规模76.48亿美金2017年发布时间:2019-12-27
- 2017年中国晶圆代工场格局情况本数据记录了2017年中国晶圆代工场格局,其中中芯国际占比58%2017年发布时间:2019-10-30
- 2023晶圆制造行业简析报告2023年发布时间:2024-08-13
- 2018年全球晶圆生产线设备成本分布情况本数据记录了2018年全球晶圆生产线设备成本分布情况,光刻机是目前成本最高的半导体设备,其约占晶圆生产线设备成本30%。2018年发布时间:2019-11-19
- 2018年全球晶圆代工厂商排行情况本数据记录了2018年全球晶圆代工厂商排行,其中台积电(中国台湾)销售额34208百万美元2018年发布时间:2019-12-27
- 2021年全球半导体晶圆制造材料分布该统计数据包含了2021年全球半导体晶圆制造材料分布。其中,硅片占比33%。2022年发布时间:2022-10-26
- CMP抛光材料:晶圆表面平坦化的关键耗材CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材。化学机械抛光(CMP)是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合,实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级,CMP抛光次数成倍数增长。根据杜邦数据,目前7nm以下逻辑芯片中CMP抛光步骤约三十步,最先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的核心耗材,分别占抛光材料成本比重的49%和33%。2021年发布时间:2021-09-13
- 2017年全球晶圆代工企业市占率情况本数据记录了2017年全球晶圆代工企业市占率,其中台积电占比52%2017年发布时间:2019-11-19
- 2021年晶科能源获得专利数量该统计数据包含了2021年晶科能源获得专利数量。截至2021年,晶科能源在光伏领域共获得947个实用新型专利、199个发明专利。2021年发布时间:2022-11-25
- 2017年全球砷化镓晶圆代工市场竞争格局情况本数据记录了2017年全球砷化镓晶圆代工市场竞争格局,其中WIN Semi占比72.7%2017年发布时间:2019-10-30
- 2020大剧营销数据报告进入8月后,2020年已经进入下半场,回顾前7个月的剧集市场表现,内容亮点多多。《清平乐》《三生三世枕上书》领衔古装剧市场,《新世界》《龙岭迷窟》《隐秘的角落》等悬疑剧精彩连连,《安家》《三十而已》等现实题材热播剧话题热度引爆全网,《下一站是幸福》《冰糖炖雪梨》《传闻中的陈芊芊》等爱情甜宠剧收割大批少女心。“好内容背后潜藏巨大商业价值”,在国产剧制作水平及用户口碑不断提升的利好趋势下,“剧集”逐渐成为品牌营销的“座上宾”,大剧营销市场显现出强劲的发展势头。 在剧集营销市场不断进发的趋势下,艺恩基于营销智库的软广数据监测,发布《2020大剧营销数据简报》,快速复盘2020剧集营销领域品牌主软广投放的市场表现、内容偏好、品类品牌投放集中度等,以期窥探剧集营销发展的新风向。2020年发布时间:2020-12-30
- 2017-2018年全球纯晶圆代工市场规模情况本数据记录了2017-2018年全球纯晶圆代工市场规模,其中美国2017年规模311.43亿美元2017-2018年发布时间:2019-10-30
- 品牌元气森林营销数据报告1、元気森林内容营销概况 2、元気森林内容营销效果评估 3、饮品行业软广投放对比分析2020年发布时间:2020-12-30
- 刘昊然商业价值数据报告报告基于艺恩的代言人系统的数据支持,以刘昊然为例,综合分析刘昊然在2020年1-7月商业价值的变化与成绩,发布《刘昊然商业价值数据报告》。2020年发布时间:2021-04-13
- 2018H1全球前十大晶圆代工营收情况该数据包含了2018H1全球前十大晶圆代工营收情况。台积电2018H1营收为163.08亿美元,2017H1营收为145.7亿美元,市占率为56.1%,增长率为12.0%。2018年发布时间:2019-07-24
- 华虹半导体:特殊工艺晶圆代工龙头,十二寸线量价齐升晶圆代工需求旺盛,成熟制程代工商业模式良好。2021年发布时间:2021-12-03