该数据包含了2017年全球半导体制造企业(IDM)研发投入及占比。英特尔研发投入为131亿美元,研发占比为20.9%。

该统计数据包含了2019-2021年全球IDM及设计大厂季度存货营收比例情况。数据显示21Q3较21Q2变动较温和平稳。其中，英特尔公司2021年第三季度存货/营收比例为51%。

本数据记录了1990-2017年全球各地区厂商的芯片生产产值（Fabless+IDM）变迁,其中2013年美国芯片生产产值55%

硕士研究生学历，注册会计师。曾任新余锻压有限责任公司财务部副科长;1997年至1999年，任江西新余会计师事务所审计部门经理;上海闵瑞会计师事务所审计项目经理;上海信光会计师事务所有限公司审计部门经理;2008 年至今，任上海为众永光会计师事务所（普通合伙）主任会计师、执行事务合伙人;2020年至今，任公司独立董事，其担任公司独立董事的任期为2020年5月7日至2023年5月6日。硕士研究生学历。曾任无锡市北塘区人民检察院检察官;无锡市中级人民法院法官;江苏漫修律师事务所律师;江苏瀛恒律师事务所主任律师;2020 年至今，任公司独立董事，其担任公司独立董事的任期为2020年5月7日至2023年5月6日。

功率半导体是必选消费品，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期规律，需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律，所有技术迚步都指向：1）更高的功率 2）更小的体积 3）更低的损耗 4）更好的性价比；参与竞争的主流厂商都是IDM模式，2020年投资机会来自亍半导体周期复苏上行3-4年大周期环境中，IDM模式的企业比fabless在成本端上更有优势

该数据包含了2017年全球半导体产业研发投资额排名TOP10企业。英特尔投资额为130.98亿美元,投资占比为21.20 %,类型为IDM。

轨交电气系统龙头，功率半导体业务蓬勃发展。IGBT领域:新能源为主要增长推动力。时代电气:重拳出击IGBT，IDM模式， 研发助力，享行业春风。

封测外包是全球半导体分工的产物：1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。

本文要点模拟芯片与数字芯片， 模拟芯片可划分为信号链产品和电源管理产品，通信和汽车市场为模拟 IC 行业最大下游应用市场，行业特点：模拟 IC 产品周期长；下游市场分散；IDM/Fabless 模式并存；技术壁垒高，专业人才稀缺。

华润微电子是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，也是国内大型半导体企业中唯一一家 IDM 企业。1）公司是本土最大的功率半导体企业，功率器件产品线最全，其中 MOSFET 产品国内营收规模最大，技术能力领先。

千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场，不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化，新能源与5G通信推动第三代半导体兴起，IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充。

半导体测试是产品良率和成本管理的重要环节，需求来自于下游广泛的产业链客户，包括半导体设计厂商、制造厂商（IDM与代工厂）、封测厂。根据SEMI，2018年全球半导体测试设备（包括ATE、探针台、分选机）市场规模约56.3亿美元，其中ATE约40亿美元。

根据海比研究院研究结果显示，权限管理在中国市场已经历了四个阶段，第一个阶段为账号管理阶段，主要满足企业对单个系统的账号管理需求；第二个阶段为IDM阶段，实现了账号的统一配置与认证管理；第三个阶段为身份云阶段，主要满足企业对身份认证、授权、审计与管理的整合需求。

IGBT 中高压市场空间广阔，新能源汽车产业链孕育超千亿需求蓝海，其他中高压需求稳中有升。行业迎来材料升级、中国市场快速增长、国产企业加速入局三重变革，全球产业格局有望重塑。重点推荐完整IDM 布局完整且规模化生产有配套应用的国产企业，重点推荐中车时代电气（H）、国电南瑞、比亚迪（A+H）。

摘要模拟/射频芯片行业介绍与数字芯片对比/行业市场规模/格局/增速/护城河/特征/下游应用领域国内模拟/射频芯片厂商圣邦股份定位/核心竞争力/发展方向/投资价值卓胜微定位/核心竞争力/发展方向/投资价值/与海外大厂对比的优劣势/国产替代空间测算全球模拟/射频芯片厂商TI/ADI/Skyworks/Qorvo发展历程复盘，借鉴意义IDM与fabless探讨，行业研究方法论

全球SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大。随着中美贸易战的不断升级，半导体芯片领域成为了中美必争之地，伴随着华为再次被美制裁，高端装备等领域的国产化势在必行。此外，SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备在推劢产业链国产化迚程中，意义尤为重大。器件发展，材料先行，IDM模式将继续成为行业主流。SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料，但不会完全替代，因为数字芯片并不适合采用SiC对Si逆行替代，因此SiC预计占整个半导体行业10%左右。SiC主要应用在功率半导体上，因此IDM模式能够确保产品良率、控制成本。国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。相较于Si，国产厂商对SiC研究起步时间不国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。

长鑫是国家战略级 DRAM 项目，是大陆首家 DRAM IDM 厂商，从 2017 年建厂到 2019 年 9 月正式投产，仅花费了短短三年时间。大陆DRAM 市场呈现“大市场+低自给率”的特征，国产替化势在必行，长鑫量产带来大陆 DRAM 自制曙光。长鑫定位利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM），下游应用主要包括 TV、低端手机、网络设备、ADSL 和 PC 周边产品，占全球DRAM 市场规模的 10%左右，其中中国占 20-30%。

2019年10月，我们看到全球半导体行业回暖趋势愈发明确，主要基于：1）追随先进逻辑制程的台积电、英特尔等头部厂商3Q19业绩表现强劲，已经开始受益于5G/AI带来的增长机会。而专注成熟制程的IDM厂商客户需求回暖较滞后，三季度依然疲弱。贸易摩擦背景下，中国芯片进口替代加速同样对其业绩构成掣肘，德州仪器便是典型代表。2）存储器合约价开始止跌，超出我们先前预期。3）北美及日本半导体设备商出货额合计连续第三个月呈现环比反弹态势。