本数据记录了2017年全球Fabless公司IC销售额结构（按地区）,其中美国占比53%

本数据记录了2010年全球Fabless公司IC销售额结构（按地区）,其中美国占比69%

模拟IC（相较数字IC）在较低的集中度和较低的技术更新速度的市场中，国内厂商更容易通过率先突破、多料号布局、协同客户研发等，企业技术优势更强调循序积累，已具市场突破能力的优质团队更容易铸就良性循环式的商业模式，实现市场的高粘性突破，进而实现本土配套渐入佳境。我们认为在5G催化下，5G基站及5G智能手机的渗透快速拉动模拟产品需求，同时国内消费电子领域的产品需求较大，相关的模拟芯片需求比例较高，尤其我们可以看到家电领域、快充等领域模拟产品进口替代的速度相对较快，国内厂商依托于终端客户均在国内的先发优势，各细分领域的龙头企业或将充分受益。

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逆全球化趋势加剧，国产半导体当自强，本土IC设计亟待成长，精选赛道享双重红利，在各赛道中，我们看好功率器件、模拟电路、射频器件、以及消费类半导体的国产替代效应。

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该统计数据包含了2017-2018年各地区纯铸造市场规模。2018年美洲地区纯铸造市场规模达305.8亿美元。

该数据包含了2015-2018年全球领先的纯集成电路铸造厂的销售收入。2018*销售收入为34765百万美元,环球铸造厂为6640美国,联电集团为5165台湾,三星销售收入为0百万美元,SMIC为3275中国。

集成电路行业从中央政府到各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策扶持。国家大基金为集成电路企业提供长期稳定资金，科创板设立则为高科技企业提供了多样化的融资手段。

IC载板，集成电路产业链封测环节关键载体：封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。

IC载板是封装环节价值量最大的耗材:IC戏板，是IC封装中用于连换芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料.2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC戟板自不例外．由于戏板厂商长期扩产不足，叠加IC戏板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC戏板供应，招致20年Q4起IC戏板供不应求，交期持续拉长.据香港线路板协会表示，ABF 载板与BT戟板价格分别上涨30%-50%和20%．

该统计数据包含了2017年全球IC设计企业前十营收情况。高通营收170.8亿美元，博通营收160.7亿美元。

汽车智能化与国产替代助力公司市占率提升。1）汽车智能化对车用存储芯片数量和容量要求提升，预计未来三年车载DRAM用量CAGR将超30%，未来5年汽车存储芯片市场规模将达到83亿美元。车用芯片认证周期长、产品规格高、价格不易受景气周期影响助力公司构筑坚实壁垒。公司20年完成对北京矽成收购，矽成在车用DRAM市场全球第二，市占率15%，且与全球各大主流Tier1厂商深度合作多年，客户粘性强。2）今年汽车市场需求恢复增长，预计全年公司存储芯片出货量提升5%，此外由于汽车芯片缺货，上半年公司产品价格有小幅上调，但我们预计22、23年价格将逐渐稳定，再加上今年为完整会计年度并表，21Q1存储芯片收入同增超30%，预计全年收入增速超90%。3）矽成并入公司后，将获得资金与渠道支持，庞大的中国市场和国产化替代将成为公司未来3-5年市占率提升的核心动力。

从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此，艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》，从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断。希望通过本报告，为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角，欢迎各界探讨指正。

该统计数据包含了2017-2018年我国IC设计收入及增速。2018年11月我国IC设计收入累计达1832.8361亿元，累计同比增速为6.4%。

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