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更新时间:2024-07-12模拟IC(相较数字IC)在较低的集中度和较低的技术更新速度的市场中,国内厂商更容易通过率先突破、多料号布局、协同客户研发等,企业技术优势更强调循序积累,已具市场突破能力的优质团队更容易铸就良性循环式的商业模式,实现市场的高粘性突破,进而实现本土配套渐入佳境。我们认为在5G催化下,5G基站及5G智能手机的渗透快速拉动模拟产品需求,同时国内消费电子领域的产品需求较大,相关的模拟芯片需求比例较高,尤其我们可以看到家电领域、快充等领域模拟产品进口替代的速度相对较快,国内厂商依托于终端客户均在国内的先发优势,各细分领域的龙头企业或将充分受益。
- 2017年全球Fabless公司IC销售额结构(按地区)情况本数据记录了2017年全球Fabless公司IC销售额结构(按地区),其中美国占比53%2017年发布时间:2019-10-30
- 2010年度全球Fabless公司IC销售额结构(按地区)情况本数据记录了2010年全球Fabless公司IC销售额结构(按地区),其中美国占比69%2010年发布时间:2019-10-30
- 2017-2018年中国各地区纯铸造市场规模该统计数据包含了2017-2018年各地区纯铸造市场规模。2018年美洲地区纯铸造市场规模达305.8亿美元。2017-2018年发布时间:2019-04-26
- 2015-2018年全球领先的纯集成电路铸造厂的销售收入该数据包含了2015-2018年全球领先的纯集成电路铸造厂的销售收入。2018*销售收入为34765百万美元,环球铸造厂为6640美国,联电集团为5165台湾,三星销售收入为0百万美元,SMIC为3275中国。2015-2018年发布时间:2019-03-26
- 电子行业走进“芯”时代系列深度之三十四“模拟IC”:模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境模拟IC(相较数字IC)在较低的集中度和较低的技术更新速度的市场中,国内厂商更容易通过率先突破、多料号布局、协同客户研发等,企业技术优势更强调循序积累,已具市场突破能力的优质团队更容易铸就良性循环式的商业模式,实现市场的高粘性突破,进而实现本土配套渐入佳境。我们认为在5G催化下,5G基站及5G智能手机的渗透快速拉动模拟产品需求,同时国内消费电子领域的产品需求较大,相关的模拟芯片需求比例较高,尤其我们可以看到家电领域、快充等领域模拟产品进口替代的速度相对较快,国内厂商依托于终端客户均在国内的先发优势,各细分领域的龙头企业或将充分受益。2020年发布时间:2020-11-02
- 2017年全球IC设计企业前十营收情况该统计数据包含了2017年全球IC设计企业前十营收情况。高通营收170.8亿美元,博通营收160.7亿美元。2017年发布时间:2019-07-24
- 中国汽车存储IC领军汽车智能化与国产替代助力公司市占率提升。1)汽车智能化对车用存储芯片数量和容量要求提升,预计未来三年车载DRAM用量CAGR将超30%,未来5年汽车存储芯片市场规模将达到83亿美元。车用芯片认证周期长、产品规格高、价格不易受景气周期影响助力公司构筑坚实壁垒。公司20年完成对北京矽成收购,矽成在车用DRAM市场全球第二,市占率15%,且与全球各大主流Tier1厂商深度合作多年,客户粘性强。2)今年汽车市场需求恢复增长,预计全年公司存储芯片出货量提升5%,此外由于汽车芯片缺货,上半年公司产品价格有小幅上调,但我们预计22、23年价格将逐渐稳定,再加上今年为完整会计年度并表,21Q1存储芯片收入同增超30%,预计全年收入增速超90%。3)矽成并入公司后,将获得资金与渠道支持,庞大的中国市场和国产化替代将成为公司未来3-5年市占率提升的核心动力。2021年发布时间:2021-09-09
- 2022年中国半导体IC产业研究报告从1956年创办第一个半导体物理专业开始,我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想,走过初创时代的百废待兴,见证了动荡年代的执着探索,跟随改革开放的步伐一路向前,最终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此,艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》,从半导体核心领域-集成电路角度出发,剖析中国半导体IC各产业链环节,并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察,为IC产业趋势发展提供分析判断。希望通过本报告,为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角,欢迎各界探讨指正。2022年发布时间:2022-09-02
- 2017-2018年中国IC设计收入及增速该统计数据包含了2017-2018年我国IC设计收入及增速。2018年11月我国IC设计收入累计达1832.8361亿元,累计同比增速为6.4%。2017-2018年发布时间:2019-05-14
- 2017年中国IC设计企业前十营收情况该统计数据包含了2017年国内IC设计企业前十营收情况。海思营收361亿元,紫光展锐营收110亿元。2017年发布时间:2019-07-24
- 2024年IC设计行业薪酬报告本次薪酬调研,薪酬网制定了周密的调查方案,凭借薪酬网便捷高效的在线调研系统,丰富的调查经验与专业的顾问团队;依托网站深厚的数据来源、庞大的客户群体,为企业提供高价值的人力资源深度研究报告。2024年发布时间:2024-06-12
- 2023年IC设计行业薪酬报告本次薪酬调研,薪酬网制定了周密的调查方案,凭借薪酬网便捷高效的在线调研系统,丰富的调查经验与专业的顾问团队;依托网站深厚的数据来源、庞大的客户群体,为企业提供高价值的人力资源深度研究报告。2023年发布时间:2023-06-03
- 2008-2019年中国IC市场和产值趋势情况本数据记录了2008-2019年中国IC市场和产值趋势,其中2019年中国IC市场2290亿美元2008-2019年发布时间:2019-10-30
- 2017年全球集成电路晶圆厂集中度情况本数据记录了2017年全球集成电路晶圆厂集中度,其中TOP 25 Lesders集中度89%2017年发布时间:2019-10-30
- 电子:LED驱动IC高景气,产业链加速腾飞2021年发布时间:2022-01-28
- IC设计行业报告:国产替代正当时,精选赛道获双重红利逆全球化趋势加剧,国产半导体当自强,本土IC设计亟待成长,精选赛道享双重红利,在各赛道中,我们看好功率器件、模拟电路、射频器件、以及消费类半导体的国产替代效应。2020年发布时间:2020-09-10
- 高速成长的高性能国产模拟IC领军2021年发布时间:2022-08-25
- 电子制造行业专题研究:持续看好ic载板基材及制造的国产化机遇IC载板,集成电路产业链封测环节关键载体:封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展,IC的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。2021年发布时间:2021-08-12
- 2022年鄂州地区IC设计部门岗位薪酬水平报告本次薪酬调研,薪酬网制定了周密的调查方案,凭借薪酬网便捷高效的在线调研系统,丰富的调查经验与专业的顾问团队;依托网站深厚的数据来源、庞大的客户群体,为企业提供高价值的人力资源深度研究报告。2022年发布时间:2022-08-17
- 2022年赣州地区IC设计部门岗位薪酬水平报告本次薪酬调研,薪酬网制定了周密的调查方案,凭借薪酬网便捷高效的在线调研系统,丰富的调查经验与专业的顾问团队;依托网站深厚的数据来源、庞大的客户群体,为企业提供高价值的人力资源深度研究报告。2022年发布时间:2022-08-17