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更新时间:2024-10-29“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场。1. 战略意义最大,全球供应集中。本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin-Etsu(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)等供应,本土化推进意义重大。2. 成本占比最高,市场空间最大。大硅片是制造材料中唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料,现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元。3. 创新空间足够,同步工艺升级。从功率类、到逻辑、再到存储;从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,大硅片工艺和加工难度伴随产品和工 艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,企业具较高产品创新和升级空间。
- 走进“芯”时代系列深度之二十二“大硅片”:大硅片行业深度报告,半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场。1. 战略意义最大,全球供应集中。本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin-Etsu(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)等供应,本土化推进意义重大。2. 成本占比最高,市场空间最大。大硅片是制造材料中唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料,现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元。3. 创新空间足够,同步工艺升级。从功率类、到逻辑、再到存储;从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,大硅片工艺和加工难度伴随产品和工 艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,企业具较高产品创新和升级空间。2019年发布时间:2020-11-30
- 2019-2021年中国8家硅片制造企业硅料产能除以硅片产能情况该统计数据包含了2019-2021年中国8家硅片制造企业硅料产能除以硅片产能情况。其中,2021年,硅料产能/硅片产能为67.76%。2019-2021年发布时间:2021-09-24
- 电气设备行业:硅片即将跨入166时代,隆基引领M6单晶硅片变革近期,硅片尺寸之争再起,硅片龙头隆基推出M6 大硅片产品,光伏硅片尺寸源自半导体,历史上经历了不断增大的过程这次变革增厚了产业链各环节利润空间,并将硅片尺寸推至当前设备的极限。2019年发布时间:2020-04-18
- 2007-2017年全球硅片价格走势情况本数据记录了2007-2017年全球硅片价格走势,其中2007年硅片价格1.4美元/平方英寸2007-2017年发布时间:2019-10-30
- 机械设备行业大硅片专题:大硅片管制加强,国产设备和材料供应商有望崛起《瓦森纳协议》新增对12英寸大硅片的出口管制,大硅片国产化刻不容缓,设备国产化是关键,【晶盛机电】已有显著进展,近期半导体硅片企业融资扩产加速,设备需求即将爆发,重点推荐大硅片设备龙头【晶盛机电】。2020年发布时间:2020-09-16
- 2010-2019年中国硅片产量情况该统计数据包含了2010-2019年中国硅片产量情况。预计2019年,中国硅片产量为120.0GW。2010-2019年发布时间:2019-08-26
- 2016-2017年全球各季度硅片价格走势情况本数据记录了2016-2017全球各季度硅片价格走势,其中2017Q4硅片价格0.79美元/平方英寸2016-2017年发布时间:2019-10-30
- 2021年中国硅片市场行业研究报告报告通过对芯片产业链的研究得出芯片原材料大硅片是亟待攻克的难点,并对硅片生产工艺,行业壁垒,当前国内企业水平以及下游市场空间的需求进行研究,得出硅片国产化进程虽任重道远但存在巨大的市场潜力。此外该报告还包含硅片行业未来发展趋势。2021年发布时间:2021-06-07
- 2016-2018年中国硅片出口额该数据包含了2016-2018年中国硅片出口额。2017出口额为30.9亿美元。2016-2018年发布时间:2020-02-24
- 2019-2021年全球硅料产能可生产硅片情况该统计数据包含了2019-2021年全球硅料产能可生产硅片情况。其中,2021年底产能可生产硅片220.9GW。2019-2021年发布时间:2021-09-24
- 2020年中国硅片生产企业的产能情况该统计数据包含了2020年中国硅片生产企业的产能情况。其中隆基公司产能为85GW。2020年发布时间:2021-10-20
- 2017年全球前五硅片厂商销售收入占比情况本数据记录了2017年全球前五硅片厂商销售收入,其中信越化学占比29.67%2017年发布时间:2019-10-30
- 2011-2025年中国光伏产业单晶硅片与多晶硅片线切占比情况该数据包含了2011-2025年中国光伏产业单晶硅片与多晶硅片线切占比情况。2017单晶硅片金刚线切占比为100%,多晶硅片金刚线切占比为60%。2011-2025年发布时间:2020-02-27
- 2008-2018年全球硅片出货量增速的情况该统计数据包含了2008-2018年全球硅片出货量增速的情况。2018年全球硅片出货量增速达到了7.82%。2008-2018年发布时间:2020-04-26
- 2021年中国硅料和硅片行业薪酬分析该统计数据包含了2021年中国硅料和硅片行业薪酬分析。其中人事或行政主管级(工作3-10年)的薪酬范围是10-25万元。2021年发布时间:2021-06-23
- 半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架全球范围内逻辑,功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮 。2020年发布时间:2020-12-09
- 材料行业半导体硅片深度报告:市场空间广袤无垠,国产替代方兴未艾硅片主要应用于半导体和光伏领域,其中半导体硅片的加工难度更高,下游应用的附加值也更高。半导体硅片参与了从制造到封测的所有流程,是集成电路制造中最为基础的原材料。从尺寸大小来看,增大半导体硅片尺寸可提高芯片良品率、提高生产效率以及降低单位生产成本,因此大尺寸硅片为行业的发展趋势,2018年全球12英寸硅片的市场份额达到63.8%,占据主流。2020年发布时间:2021-03-04
- 2019-2020年中国光伏企业硅片毛利率情况该统计数据包含了2019-2020年中国光伏企业硅片毛利率情况。其中2020年隆基公司硅片的毛利率为30.46%。2019-2020年发布时间:2021-10-20
- 半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主体的固态电子时代。除硅、锗等单元素半导体外,通过结合元素周期表第四族两边的元素,改变晶体的原子结构,形成GaAs、SiC、GaN 等二元化合物半导体材料。化合物半导体的优越性能主要体现在速度、感光性以及功率三个方面。2020年发布时间:2021-01-08
- 2018-2020年预计各年底中国单晶硅片扩张情况该统计数据包含了2018-2020年预计各年底中国单晶硅片扩张情况。2020年预计年底中环股份单晶硅片扩张40GW。2018-2020年发布时间:2020-05-30