光刻胶相关数据报告_免费下载-镝数聚dydata,相关行业数据聚胶股份,芯片,光刻胶,光刻胶,PCB,半导体光刻胶(Photoresist简称PR)又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的有机混合物,用于微细图形加工;光刻胶的基本组分:树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂;光刻胶根据其感光树脂的化学结构可分为:光聚合型:采用烯类单体,在光照下生成自由基,进一步引发单体聚合,最后生成聚合物,可制成负性胶;光分解型:采用含有叠氮醌类化合物材料,经光照后,发生光分解反应,由油溶性变为水溶性,可制成正性胶;光交联型:采用聚乙烯醇月桂酸酯作为光敏材料,在光的作用下,形成不溶性的网状结构聚合物,可制成负性胶。
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    更新时间:2024-11-23
    光刻胶(Photoresist简称PR)又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的有机混合物,用于微细图形加工;光刻胶的基本组分:树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂;光刻胶根据其感光树脂的化学结构可分为:光聚合型:采用烯类单体,在光照下生成自由基,进一步引发单体聚合,最后生成聚合物,可制成负性胶;光分解型:采用含有叠氮醌类化合物材料,经光照后,发生光分解反应,由油溶性变为水溶性,可制成正性胶;光交联型:采用聚乙烯醇月桂酸酯作为光敏材料,在光的作用下,形成不溶性的网状结构聚合物,可制成负性胶。

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