"光刻胶"相关数据
更新时间:2024-10-10光刻胶(Photoresist简称PR)又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的有机混合物,用于微细图形加工;光刻胶的基本组分:树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂;光刻胶根据其感光树脂的化学结构可分为:光聚合型:采用烯类单体,在光照下生成自由基,进一步引发单体聚合,最后生成聚合物,可制成负性胶;光分解型:采用含有叠氮醌类化合物材料,经光照后,发生光分解反应,由油溶性变为水溶性,可制成正性胶;光交联型:采用聚乙烯醇月桂酸酯作为光敏材料,在光的作用下,形成不溶性的网状结构聚合物,可制成负性胶。
- 光刻胶产业研究报告光刻胶(Photoresist简称PR)又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的有机混合物,用于微细图形加工;光刻胶的基本组分:树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂;光刻胶根据其感光树脂的化学结构可分为:光聚合型:采用烯类单体,在光照下生成自由基,进一步引发单体聚合,最后生成聚合物,可制成负性胶;光分解型:采用含有叠氮醌类化合物材料,经光照后,发生光分解反应,由油溶性变为水溶性,可制成正性胶;光交联型:采用聚乙烯醇月桂酸酯作为光敏材料,在光的作用下,形成不溶性的网状结构聚合物,可制成负性胶。2020年发布时间:2021-03-23
- 半导体材料系列报告(一):光刻胶篇-国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行光刻胶是半导体制造的核心材料,行业壁垒高;光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料,其品质直接决定集成电路的性能和良率,也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术门烂最高,专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。2022年发布时间:2022-03-17
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- 2019年全球半导体光刻胶市占率情况该统计数据包含了2019年全球半导体光刻胶市占率情况。其中,东京应化占比24%。2019年发布时间:2022-10-26
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- 截至2022年1月全球光刻胶龙头专利公开量该统计数据包含了截至2022年1月全球光刻胶龙头专利公开量。其中,JSR在曝光应用的专利公开量46项。2022年发布时间:2022-10-26
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- 2016-2022年全球半导体光刻胶市场规模情况本数据记录了2016-2022年全球半导体光刻胶市场规模,其中2022年销售金额1853.2百万美元2016-2022年发布时间:2019-11-19
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- 光刻胶企业提升抗风险能力策略研究报告本报告在大量周密的市场调研基础上,依据国家统计局、相关行业协会及专业研究单位等公布和提供的大量数据,采用多种研究方法,结合盛世华研监测数据及知识体系,对行业发展进行详细的阐述和深入的分析,并在此基础上提出企业未来发展战略、市场竞争战略等实战研究成果,为企业在未来发展战略、投资布局等提供可参考的路径与方向。2024年发布时间:2024-06-29
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