报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

全面介绍了全球半导体设备行业的发展情况，在梳理各个环节主要设备基础上，分别从生产规模、设备进出口、产业发展格局、重点设备等维度介绍了集成电路、新型显示、光伏、LED四大半导体产业领域的设备行业发展情况。最后总结了我国半导体设备存在的主要问题，提出相关对策建议。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

安徽省的16个地级市中，有9个属于资源型城市，进入新阶段后，结构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列。合肥市更是排进2019年全国前十大集成电路竞争力城市。目前安徽省规划2021半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家。

与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是，仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的，而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前，在政府多项政策的推动下，加上研发力度的加大以及大规模的资金投入，中国的半导体企业正在迎头赶上。

半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：1980-2000年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014年，国发“18号文”、01专项、02专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今，包括十三五国家战略新兴产业发展规划，集成电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场+基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

新冠疫情暴发后，半导体公司果断出击，多管齐下保护员工，并解决供应链安全隐患等紧迫性问题。尽管形势依旧严峻，且许多政府仍在落实“社交疏离”等要求，但半导体行业的领军企业已在展望未来，充分为后疫情时代备战。为了从容迎接这一时刻的到来，他们正在重新构思能够变革其商业模式的战略。在麦肯锡之前提出的新冠疫情应对框架中，重构战略、变革商业模式这两点备受推崇。

本篇报告不同于一般的行业专题，我们从“产业链”梳理的角度，分析半导体制造产业情况。我们认为，市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。同时，再加上半导体产业研究的高壁垒，导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。2020 年是半导体制造的大年，我们继续推荐中芯国际、华虹半导体。

我国的半导体市场需求巨大,行业发展迅速,但自给率较低,企业规模偏小。进出口数据表明,我国集成电路国内自给率较低,国产替代空间广阔。在政府政策和投资基金的大力支持下,中国半导体产业快速发展,在设计、制造和封测等领域取得了一定成果。

我们认为， “成熟产业+VC”将是中国半导体发展的优选方式。建议关注具备“成熟产业+VC”模式与能力的半导体公司

全球半导体产品竞争格局：集成电路市场份额约80%；全球半导体材料现状：2019年市场规模约521.4亿美元；产品竞争格局（前端VS后端）：前端制造市场份额上升。

半导体不会长期受制于人，当然也不会快速国产化，“速胜论”和“必亡论”都不对，是持久战。全球半导体增速放缓，中国半导体产业增速远超全球，若能替代全部进口，国内半导体还有 10 倍以上空间。“卡脖子”是短板，也是稀缺资源，投资价值最大半导体国产化国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国。产业属性决定，现在的龙头也是未来的龙头。

全球领先的晶圆代工厂开启新一轮资本开支，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。2021年龙头资本开支规划明显提升，台积电从2020年170亿美金增长到300亿美金（用于N3/N5/N7资本开支占80%），2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金；联电从2020年10亿美金增长到23亿美金（用于12寸晶圆资本支出占85%）；华虹从2020年11亿美金增长到13.5亿美金（大部分用于无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达43亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），新一轮资本开支开启有望拉动半导体设备、材料投资加速增长。

从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此，艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》，从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断。希望通过本报告，为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角，欢迎各界探讨指正。