与中国巨大的半导体消费能力形成鲜明对比的是，仅有10%的收入是由中国本土半导体企业创造的，而这些企业的半导体技术至少落后于其国际竞争对手两代以上。当前，在政府多项政策的推动下，加上研发力度的加大以及大规模的资金投入，中国的半导体企业正在迎头赶上。

报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

生物识别技术市场处于增长通道，指纹及人脸识别占据主要市场，屏下指纹为未来发展方向，苹果引领3D人脸识别技术发展，整体市场保持较高增速。

半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

本数据记录了2018年全球晶晨半导体股权结构,其中Amlogic (Hong Kong) Limited持股比例39.52%

本数据记录了1997-2019年全球半导体设备销售额,其中2019年销售额675.8亿美金

该统计数据包含了2015-2021年中国半导体光刻胶市场规模及预期。预计2021年市场规模为31亿元。

本数据记录了2018年全球晶晨半导体公司营收结构,其中智能机顶盒芯片占比55.62%

本数据记录了2018年中国艾森半导体员工结构,其中研发技术人员占比40%

沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售。主要产品为提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等。

本数据记录了2016-2020年全球半导体设备销售额及增速预测,其中2020年韩国销售额8.23十亿美元

该数据包含了2017-2018全球半导体设备公司季度账单。2018Q3中国大陆销售额为3.98十亿美元,韩国销售额为3.45十亿美元,中国台湾地区销售额为2.90十亿美元,日本销售额为2.41十亿美元,北美销售额为1.27十亿美元。

本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司营业收入及同比,其中2018年营业收入23.69亿元

该数据包含了2017年中国半导体设计TOP10企业。深圳市海思半导体有限公司销售额为381.5亿元。

本数据记录了2016-2018年全球晶晨半导体公司净利润及同比,其中2018年净利润2.83亿元

该统计数据包含了截至2020Q3全球半导体设备市场规模占比。中国大陆占比为26%。