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新三板（含北交所）TMT行业专题系列报告：原材料成本压力缓解，关注IC载板、高端HDI等国产替代进程
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数据简介
PCB是电子产品之母，市场规模稳健增长。PCB作为传输媒介，能实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。2019年全球PCB产值为613亿美元，08-19年均复合增长率为2.18%，总体稳健增长。
详情描述
中国大陆市场受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游终端需求的增长,近年PCB市场呈现较快的发展趋势，19年中国大陆PCB产值达到335.07亿美元，08-19年均复合增长率达到7.56%。 原材料成本压力缓解，PCB企业21Q3迎来业绩拐点。2021年以来，供给受限/需求旺盛/货币宽松等因素共同推动大宗商品原材料价格上涨，影响下游PCB企业盈利能力。进入Q3以后，随着铜主产国疫情缓和，叠加企业开始将部分成本压力转嫁给下游，原材料价格对企业业绩的影响有所钝化，板块盈利能力得到修复。PCB板块21Q3实现营收533.3亿元，同比增长27.7%，实现归母净利润50.8亿元，同比增长38.2%。板块21Q3销售毛利率20.9%，同比下降2.4pct，销售净利率为9.6%，同比提高0.7pct,利润增速开始转正，且盈利能力有所提高，板块迎来业绩拐点。 我国PCB产品以中低端为主，关注IC载板、高阶HDI等高端产品的国产替代进程。目前，我国PCB产品以中低端PCB为主，而在封装基板、高阶HDI等高端PCB领域份额较低，产品结构有待优化。随着以兴森、深南为代表的PCB企业相继扩充Ic载板等高端PCB产能，内资企业在高端PCB领域的话语权有望提升，建议关注相关受益企业。
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