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高测股份-技术红利+商业变革，切片龙头呼之欲出
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数据简介
新兴业务逐步起量，未来新增长极。
详情描述
单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节，过去切片环节被认为壁垒不高，主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现，背后有三方面的因素:技术进步(大尺寸、薄片化、细线化)、产业分工变革以及竞争格局变化。我们认为，第三方切片业务会发展壮大，成为硅片环节一种重要的商业模式。 同时，高测的发 展有其特殊性，其商业模式一定程度上不可复制。高测股份: 技术驱动，专注切割，公司成立于2006年，最早做轮胎检测切割，逐渐延伸至光伏，提供切片机+金刚线，并开拓蓝宝石、磁材、半导体材料等切割领域。纵观公司成长，始终专注高硬脆材料切割，建立了一整套核心技术体系。公司是技术驱动型公司，持续高研发投入，研发费用率多年10%+。切片代工:高测的二次腾飞，公司在硅片切片领域具备多年的深厚积累，同时具备从设备到工艺到耗材的整合能力。凭借技术优势，强势切入硅片代工行业。目前乐山5GW大硅片示范基地已经投产，未来规划产能35GW以上。切片代工领域的快速放量，将促成高测的二次腾飞。切片机&金刚线: 持续成长，多轮驱动公司目前是切片机龙头，在金刚线领域地位也仅次于美畅。公司切片机各项技术参数在行业内保持领先水平，在手重大合同8.8亿元。金刚线方面，公司即将完成一机十二线技改，未来市占率&毛利率双升。
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