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半导体行业深度专题之十一：射频前端篇，射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起
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射频前端是无线通信模块的核心组件，国产份额不足10%。
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射频前端是无线通信模块的核心组件，国产份额不足10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在5G&WiFi6 驱动下市场规模、工艺技术的变化，海内外龙头产品优势及发展历程，并描绘不同类型国内公司发展路径，最后深度梳理了近30家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶園产能短缺、5G模组技术难度降低等背景下,射频前端国产化迎发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。口射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝.无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分，射频前端对信号传输质量至关重要。射频前端主要由滤波器(Filter)、功率放大器(PA)、开关( Switch/Tuner)、低嗓声放大器(LNA)四种器件构成，这四种器件2020年市场规模占比分别为47%、 32%、13%、 8%.技术壁垒方面，射频前端器件采用特殊制造工艺，且不同器件之间的工艺差别大，美日巨头以IDM模式垄断市场，国内厂商需要突破设计、工艺两层壁垒，射频前端器件的技术难度从大到小为:滤波器、功率放大器、开关1低噪声放大器。
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